第一篇:技術文檔的撰寫
技術文檔的撰寫
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因為技術寫作相對來說仍屬于一種創作,不同的作者因此完全有可能呈現出截然不同的作品;但從另一個角度來說,技術寫作又并不是一個可以由得創作者自由發揮的過程,有許多規范和要求必須予以嚴格遵循,以確保最終的產品能滿足實際的需要。特別重要的一點就是,很多時候的技術寫作并非是一個完全從頭開始的過程,而極有可能是在以前的內容上的改進與更新,在這種情形下,還需確保與之前內容的一致性,。大體上,在全新內容與舊有內容的處理上,技術文檔的撰寫有一些通用的準則。
1、全新內容的寫作
由于技術文檔通常是由一個小組合作完成的,因此會由一個資深的技術作者進行統一協調,通常來說,如果某位作者被分配負責某一部分內容,則其對該部分的內容具有全面的決定權,任何對于該內容的創作、修改與更新,都應由該作者負責。毫無疑問,作者有義務去仔細查看所有的相關資料,對產品進行足夠的調研,并與客戶尤其是客戶方面的技術專家進行必要的討論,從而獲得創作內容所必須的相應知識。
2、舊有內容的處理
當技術寫作是在舊有內容的基礎上進行時,便涉及對舊有內容的處理,很多作者都會不由自主地對舊內容進行適當的修改,以便使之符合自己的風格,而這個恰恰是修改舊有內容的大忌。
對舊有內容的隨意更改會引發很多不可預期的問題,典型的情形是,由于許多舊有內容此前都已近進行了本地化,任何的修飾都會招致額外的本地化工作量,由此帶來成本的急劇上升。
總的來說,技術文檔的撰寫是一切本地化及全球化工作能得以順利進行的基礎,遵循標準的流程和規范,應用正確的工具和方法,是高水準的技術文檔寫作的基本保證。
第二篇:技術工作總結撰寫格式
格式按論文格式
技術工作總結
第一部分,寫自己獲得的成果,獎勵,證書等等成績。
第二部分,寫自己對于汽車駕駛或者維修方面的某項或幾項技術突破,并結合事例進行分析。第三部分,總結自己參加繼續學習,培訓等方面所做的工作或努力。
第三篇:技術交底書撰寫說明
·技術交底書撰寫說明
尊敬的校內外發明人:
在申請專利之前,您需要預備對于完成專利申請文件的修改、定稿及向國家知識產權局正式遞交申請所必不可少的技術資料也即技術交底書(包括文字、附圖等)。為了幫助您更好地理解技術交底書的構成及基本撰寫形式,提高與代理人的溝通效率和撰寫質量,專利中心提供了發明和實用新型專利申請的技術交底書撰寫說明,以供參考。
技術交底書主要包括以下七個部分,下面將逐一簡要說明并給予示范性舉例。
(一)名稱
1、發明或實用新型申請的名稱應當采用本領域通用的技術術語,清楚、簡短、全面地反映要求保護的主題和類型;
2、一般不得超過25個字。
示范性舉例:“一種X射線管焦斑的預定標方法”、“為無線網絡控制器產生和分配內部時鐘的方法及裝臵”
(二)技術領域
1、該部分應當寫明發明或實用新型所屬或者直接應用的具體技術領域,其既不是廣義或過于上位的技術領域,也不是發明或者實用新型本身;
2、為便于代理人的修改,請發明人在該技術交底書中列舉出本發明或實用新型已知和潛在的技術或產品的應用領域及其應用方式。
示范性舉例:“本發明涉及藥物活性劑領域,更具體地,涉及一種輸送至眼球后部用于治療老年黃斑變性的藥物活性劑及其制造方法。”
(三)背景技術
1、該部分在技術交底書中起著重要作用,其往往會直接影響到他人對整個技術構思的正確理解及評價,因此發明人應當在該部分給出發明人目前所知的、與本發明構思最接近的現有背景技術;
2、背景技術部分通常應當寫明三個方面的內容,即:
(1)注明背景技術出處,通常可采用給出文獻具體出處或指出其屬于公知公用情況兩種方式;
(2)簡要說明該背景技術的技術現狀,如主要結構或工作原理等;
(3)對該背景技術客觀地進行評價,指出所存在的主要優缺點等,但切忌采用誹
·技術交底書撰寫說明
謗性語言;
3、該部分不需要寫入針對現有技術作出改進的技術手段或技術方案。示范性舉例:
“為防止機器內部具有一定壓力的液體如潤滑油等沿著貫穿機器殼體的旋轉軸向機器外部泄露,在該旋轉軸穿過機器殼體的部位通常會設臵使用壓蓋填料的軸密封裝臵。在中國實用新型專利說明書CNXXXXXXX中公開了一種使用壓蓋填料的軸密封裝臵,這種軸密封裝臵直接在機器殼體上生成填料箱,在該填料箱的另一端上設臵了壓蓋,通過擰緊壓蓋與填料箱之間的連接件,向臵于填料箱與轉軸之間的填料施加軸密封力。在歐洲專利申請公開說明書EPXXXXXXX中也公開了一種使用壓蓋填料的軸密封裝臵,這種軸密封裝臵包括填料箱和兩個壓蓋,其中靠近機器殼體一側的壓蓋與填料箱是一體的,而該填料箱與機器殼體是分體的通過螺栓固定在機器殼體上,多個填料并列放臵在填料箱和與轉軸之間形成的密封空間內,位于填料箱另一端的壓蓋具有向著密封空間伸出的軸向突出部,從而在擰緊該壓蓋與填料箱之間的連接件時,向臵于填料箱與轉軸之間的填料施加軸密封力。
在這兩種使用壓蓋填料的軸密封裝臵中,由于僅僅從填料箱遠離機器殼體的外端向填料施加軸向密封力,則位于填料箱中的填料中最靠近機器殼體的填料所承受的軸向密封力最小,而最遠離機器殼體的填料所承受的軸向力最大,在這種軸向力分布下,具有壓力的流體就可能發生從機器內部向外部的泄露,因而不能實現良好而可靠的密封。此外,在這兩種使用壓蓋填料的軸密封裝臵中,在轉軸產生振動或偏心的情況下,填料箱與轉軸的相對位臵可能在軸向和/或徑向上發生變化,轉軸將會產生徑向跳動,從而造成轉軸與填料間的接觸壓力在圓周方向上分布不均勻,接觸壓力這種周期性不均勻的變化將會導致填料老化,從而不能實現良好而穩定的密封。”
(四)發明或實用新型內容
1、該部分在技術交底書中所起的作用是對整個發明構思進行總體性、分層次地概括和說明,其中的技術方案部分一般與體現專利權訴求的權利要求書相呼應,因此其重要性是不言而喻的;
2、該部分通常應當寫明三個方面的內容,即:
(1)發明或實用新型要解決的技術問題;發明人應針對現有技術中存在的缺陷或不足,用正面、盡可能簡潔的語言客觀闡明所要解決的技術問題;
(2)解決其技術問題所采用的技術方案;對于作為說明書核心部分的技術方案,一般情況下應當首先概括出體現本發明構思的最基本的技術方案,然后分層次概括作為
·技術交底書撰寫說明
進一步改進的其他技術方案,對這些技術方案的描述,應當清楚、完整,以所屬領域的技術人員能夠實現為準;如果發明人不熟悉該部分的撰寫方式及其專利法律層面的要求,可以委托直接由代理人進行概括和撰寫,或者在技術交底書中告知所重點關注的技術改進點之后、同代理人經過充分交流來共同完成對該部分的修改;
(3)所采用的技術方案相對于現有技術帶來的有益效果;發明人通常可以從生產率、質量、精度和效率的提高,能耗、原材料、工序的節省,加工、操作、控制、使用的簡便,環境污染的治理,以及有用性能的出現等方面來反映有益效果。
示范性舉例:
“本發明所要解決的技術問題是克服現有技術中流動改性劑方法的缺陷,提供一種超高分子量聚烯烴組合物的制備方法,從而制得具有延伸性、貯存穩定性、輸送性優良的超高分子量聚烯烴的組合物,該組合物可用于制造具有延伸性的單絲等。
按照本發明,提供了一種超高分子量聚烯烴組合物的制造方法,該制造方法包括:將特性粘度為5~30dl/g以上的超高分子量聚烯烴(A)的粉末與常溫下為固體且熔點比超高分子量聚烯烴的熔點低的流動性改良劑(B),在流動性改良劑(B)熔點以上至超高分子量聚烯烴(A)熔點以下的溫度范圍進行攪拌混合,其中超高分子量聚烯烴(A)的粉末粒徑為1~300μm,然后在超高分子量聚烯烴(A)熔點以上溫度下進行熔融混煉。
優選地,在本發明中,超高分子量聚烯烴(A)是乙烯的均聚物或共聚物。流動性改良劑(B)是脂肪醋和聚乙烯醋,其熔點為50~120℃。
優選地,除了上述組分外,本發明的超高分子量聚烯烴組合物還可以任選包含有用于聚烯烴的添加劑。該添加劑可以例如為穩定劑、顏料、染料、滑移劑、抗靜電劑等。
其中穩定劑可以是抗氧劑,例如空間位阻酚。
按照本發明的超高分子聚烯烴組合物在模塑期間具有優異熱穩定性,同時具備長期熱穩定性。將其模塑為分子取向的制品(例如纖維和帶材)時,幾乎不會出現由熱引起的劣化現象。因此,這種組合物適于用來制備具有高拉伸強度和高拉伸模量等性能的分子取向模塑制品。”
(五)附圖說明
1、如果發明人所提供的技術交底書中包括有附圖,則應當按照機械制圖國家標準對各幅附圖的圖名、圖示的內容作出簡要的文字說明;
2、附圖不止一副的,應當對所有附圖按順序逐一作出說明,并且每幅附圖應當單獨編一個圖號。
·技術交底書撰寫說明
示范性舉例:
“圖1是按照本發明的活塞氣環的活塞安裝在氣缸內的結構示意圖; 圖2是沿圖1中所述活塞氣環的A-A線(縱向)的截面剖視圖; 圖3是用于制造按照本發明的活塞氣環的工藝流程圖。”
(六)具體實施方式
1、具體實施方式部分是技術交底書的主要組成部分,它對于充分公開、理解和實現發明構思,提煉和撰寫權利要求,以及在申請文件定稿后進入審查階段并針對審查意見作出意見陳述和修改都是十分重要的,發明人應當在技術交底書中盡可能詳細地描述該部分;
2、該部分應當具體描述至少一個優選的具體實施方式,并在提供有附圖的情況下參照附圖、及對附圖中組成部件采用附圖標記編號的方式來進行描述,所描述的具體化程度應當達到使所屬技術領域的技術人員按照該內容能夠重現發明構思,而不必再付出創造性勞動;
3、當發明人期望在權利要求中出現概括性(或功能性)描述以覆蓋較寬的保護范圍時,對該部分應當給出至少兩個不同的實施例,除非這種概括對本領域普通技術人員來說是明顯合理的;此外,當權利要求相對于背景技術的改進涉及數值范圍時,通常應給出兩端值附近(最好是兩端值)的實施例,當數值范圍較寬時,還應當給出至少一個中間值的實施例;
4、下面更為詳細地列舉一些技術領域的具體實施方式的撰寫要求:
(1)對于機械類產品,應當與附圖對應,描述構成該產品的組成部件,并具體說明這些組成部件各自的形狀、構造以及部件之間的連接關系、空間位置關系、工作原理等,對于組裝后可動作的產品,還應說明其動作過程;此外,如有可能,還應該提供與上述產品功能相類似的其他變形例或可替換方案,并按照同樣的方式予以描述;
(2)對于電子類產品,應當與附圖對應,描述該產品由哪些功能模塊組成,并具體說明這些功能模塊的作用、相互連接關系及其工作原理等,若還有功能模塊的電路原理圖的話,則要描述構成該電路所必需的分電路、各分電路及其中主要元器件之間的連接關系,以及它們各自在電路中所起的作用、工作原理等;此外,如有可能,還應該提供與上述產品功能相類似的其他變形例或可替換方案,并按照同樣的方式予以描述;
(3)對于化學類產品,應當提供其化學名稱、基本結構式、組分,以及各組分的含量范圍和作用,以及必要的物性參數及其檢測方法等,此外,還應當提供化合物的至
·技術交底書撰寫說明
少一種制備方法及應用領域;對于藥物類化合物,還應提供該藥物的藥理、毒理試驗及其結果及藥效試驗其及結果等;
(4)對于多個技術領域的工藝方法,應當與附圖對應,具體描述該工藝方法包括哪些工藝步驟、每個工藝步驟的操作工序和操作條件,以及每個工藝步驟的作用等;對于工藝方法中采用的設備或材料,可以給出具體的參數如型號、規格或選擇范圍值等。
示范性舉例(以最簡單的生活用品專利申請為例):
“為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
圖1和圖2分別顯示了按照本實用新型的便攜式牙刷的第一實施方式和第二實施方式的剖視圖。如圖1中所示,按照本實用新型第一實施方式的便攜式牙刷由牙刷本體
1、兼做刷柄的盒體2和牙膏軟袋4組成,牙刷本體1與盒體2之間用鉸鏈3連接,牙膏軟袋4臵于盒體2中。盒體2的形狀例如可以是細長方體,盒體2的頂壁上有一個形狀、大小與刷毛7相應的空腔8,當牙刷折疊起來放臵時,牙刷刷毛7正好落在此刷毛空腔8內。盒體2的底壁上開有孔5,臵于盒體的牙膏軟袋壓板6的下方有一凸塊13,該凸塊從孔5中伸出。牙膏軟袋4采用軟袋包裝,放在壓板6上。牙膏出膏口12開在牙膏軟袋4上側與刷毛空腔8位臵相應處。出膏口12上有螺紋,與牙膏旋蓋11相匹配。盒體2一端有端蓋9,該端蓋9內壁上有2~4個突起14,它們與盒體2側端外壁上的凹孔10相卡緊。
如圖2中所示,按照本實用新型第二實施方式的便攜式牙刷采用了另外一種擠壓牙膏軟袋4的裝臵。在盒體2遠離刷毛空腔8的那一端有一個突出的撥塊16,盒體2壁上與此撥塊16相對應的位臵處開有一條沿著盒體2長邊走向的長條形槽17,可移動板15上的撥塊16從此長條形槽17中伸出,沿著長條形槽17撥動撥塊16時,可以使得可移動板15沿著盒體2長邊方向移動。使用時,將牙刷本體1轉動一個角度,打開牙膏旋蓋11,再將牙刷本體1轉回來,使得刷毛7靠在出膏口12上,用手按動壓板6的凸塊13或撥動可移動板15上的撥塊16,即可將牙膏擠在刷毛7上,再將牙刷本體1轉動180度伸直,蓋上旋蓋11即可刷牙。
當然,此擠壓牙膏軟袋4的裝臵還可以采用其他結構,如目前市場上可以買到的固體膠棒中的螺旋送進機構、青島日用化工廠生產的馬牌潤面油的送進機構等。同樣,牙刷本體與盒體之間的連接不局限于鉸鏈連接,還可以采用其他活動式連接方式,如卡入式連接。兼做刷柄盒體的截面形狀可為半圓形、半橢圓形或其他適用形狀。”
(七)附圖
·技術交底書撰寫說明
1、附圖在技術交底書中的作用在于用圖形補充文字部分的描述,使人能夠直觀、形象地理解發明構思,因此請發明人盡可能給出能夠清楚地反映發明或實用新型內容的附圖,并將這些附圖集中放在技術交底書的文字部分之后;實用新型的說明書中必須有附圖;
2、附圖應當采用使用包括計算機在內的制圖工具和黑色墨水繪制(彩圖是不允許的),線條應當足夠均勻清晰、不著著色和涂改,不得使用工程藍圖,通常也不得使用照片作為附圖;
3、附圖中除了附圖標記外,通常不得含有其他文字注釋;但當附圖為流程圖時,應當在方框內給出必要的文字。
最后,作為附件,還提供了分別涉及機械、醫藥材料和通信領域的三份完整說明書的撰寫范文,以便使各位發明人對技術交底書的構成及撰寫方式獲得更直觀、全面的認識。希望這些信息對您有所幫助,也懇請您對我們的工作提出更多寶貴的意見和建議,以利于我們為您提供更優質的服務。
第四篇:如何撰寫專利申請技術交底書
濟南誠智商標專利事務所
如何撰寫專利申請技術交底書
尊敬的申請人、委托人,首先感謝您對本公司的信任。在本公司代理過程中您應向本公司提供發明創造的技術材料,也就是技術交底書,代理人將以此為依據,撰寫正式說明書及權利要求書等各項技術文件和法律文件。為此,請您對下述問題進行認真地分析研究,然后按以下內容提交技術交底書。
1、發明(或實用新型–以下同)的名稱
簡單而明了地反映該發明的技術內容。
2、技術領域
為便于分類、檢查及其他專利活動的進行,要簡要說明所屬技術領域,如:本發明屬于溫度自動控制裝置,本發明涉及材料的熱處理方法等。
3、背景技術
對最近的同類現有技術狀況,要有針對性比較說明,具體內容包括:構造、各部件間的關系或條件、工藝過程等,切忌主觀臆斷,必要時進行文獻檢索,以文獻檢索為依據。
4、發明的目的
實事求是地指出現有技術中的問題(既不足之處),提出本發明所解決的問題,從中歸納出本發明的目的。
5、發明的內容(與權利要求書相呼應)
為實現上述目的,在本發明中采取的技術手段(或者叫技術構思,不僅僅指某一結構或具體方法),要清楚、完整、準確地加以描述,這些是區別于現有技術的發明的關鍵所在,要盡可能描寫清楚,以使本領域內的普通人員也能實施為準,并且在描述每項技術手段時,相應地說明其在本發明中所起的作用。
6、發明的效果
與發明的目的、手段相對應,將本發明所能達到的效果(最好有具體數據),具體的實事求是的加以描述。
7、附圖及附圖的簡要說明
發明人要提供描述本發明的必要的附圖,該附圖應該清楚地體現發明點所在,為此可采用多種繪圖方式,并將主要部件統一編號(即多幅附圖中每個部件的編號應前后一致)。必要時也要提供有關現有技術附圖。一般附圖中不要出現文字,電路框圖中可以出現文字。
濟南誠智商標專利事務所
8、實施實例
列舉實施上述發明內容的實例,可增加該發明的可實施性。實施實例的描述要包括:構成、作用效果。必要時可列舉多個實施實例。
附:專利申請技術交底說明(電學部分)
一、說明:
電學類專利分為方法與產品兩類,方法類包括生產工藝、控制方法等;產品都含有電路結構。
二、專利技術交底書的內容:
1.現有技術概況。發明人所知的與本發明創造最接近或相關的現有技術狀況做出說明,客觀地指出現有技術的不足,提供反映現有技術的文獻,如科技論文、專利說明書、專著等。
2.發明創造內容。發明所要解決的技術問題,即解決現有技術中存在的哪些問題或不足;所采用的技術方案,即解決上述問題或不足的技術方案具體是什么,可以是具體的產品或方法,也可以是一種技術構思。這部分內容是交底書的重點,力求清楚、完整;產生的技術效果,即技術方案帶來的有益技術效果,例如提高處理效率、提高可靠性等,使本專業的技術人員能理解并能重復該技術方案。
(1)對整個設計的構思的描述、原理框圖。
(2)基于上述基本構思的一個或多個具體電路圖。(3)元器件、部件在整個電路產品中的功能。(4)電路圖中信號的傳遞過程。
涉及計算機程序的交底資料:一般而言,并不需要提供源代碼,但是需要提供程序流程圖,以及相應的說明文字。通常對涉及計算機程序的專利是以方法的形式保護,所以,最好按照方法的要求來完成交底資料,也就是說,可以以“步驟”或“流程”的角度劃分程序。
有附圖的應對照附圖進行描述。
3.圖及附圖說明。發明創造技術方案需要附圖描述的,發明人應提供附圖,該附圖應能清楚地體現發明創造的技術特征。可以是
(1)信號流程圖(2)方框圖(3)結構圖(4)電路原理圖等。
專利申請技術交底說明(機械部分)
一、說明:
機械部分專利技術交底書包括機械產品、機械制造工藝和日常用品,發明人為使代理人能夠全面正確地理解其發明,將發明的技術方案進行全面清楚、完整說明的技術文件。代理人將以該文件為依據,撰寫出專利申請文件,并按照法律規定承擔對交底文件的保密義務。
二、專利技術交底書的內容:
1、寫明發明的名稱,是產品,如“燃燒器”;是方法,如“加工軸的磨削方法”。
2、簡明扼要地指出與發明最接近的現有產品或方法存在的技術上的問題、缺陷或不足,濟南誠智商標專利事務所
并借助附圖加以說明。有文獻檢索資料,提供其復印件。對現有產品的形狀、構造或者其結合的缺陷進行說明,對現有方法的動作、步驟等缺陷進行說明。
3、結合帶標號的產品圖紙說明下面內容:(1)構成產品所必需的零部件;
(2)這些零部件之間相互配置的關系;(3)這些零部件之間的聯系形式;
(4)其它構成產品必不可少的零部件的幾何形狀等必要條件。
4、方法發明說明實現發明所必需的一些動作或步驟。說明采用的方式、工具、設備、材料、參數等。
5、附圖為產品的結構圖或工藝流程框圖,不應有輔助線,如中心線、尺寸線等,最好提供計算機制作的CAD圖。
6、發明人對能考慮到的,可用其他方式替代的產品形狀、構造、方法的動作或者步驟等加以說明,以爭取得到最佳的專利保護。
第五篇:競賽技術報告的撰寫..
省組委會要求----報告裝訂和密封
報告用A4紙打印,上留30mm、下留20mm、左右各留20mm,包括封面全文,包括圖表在內不超過11頁,每頁約1600字的版面。正文用小4號字,標題字號自定。在上方距15 mm處裝訂。總結報告內容中不得出現學校名稱、隊員姓名、教師姓名等字樣,否則視同違規。封面格式如下:
裝訂線加密號:由賽區秘書組填寫中線加密號:由賽區秘書組填寫學校編號:由學校代碼-題號-本題校內序號學校名稱:隊員姓名:隊長 隊員 隊員賽點負責人:教務處章:2009年9月 日
說明:
1.封面中線以上不填寫,只填寫中線以下部分。
2.學校編號由三部分組成,中間用“-”號分隔。學校簡碼大寫字母-題號(ABCDEF)-校內的序號三位數字組成,按題目分別編序號,如HEU-A-008
3.設計總結報告應包括摘要、設計題目及要求、方案論證(至少兩個方案)、電路設計計算、總電路圖、測試原理(特殊的寫、一般的可不寫)、測試方法與儀器設備、測試數據、對數據的處理、曲線等、測試結果的分析、心得、其他。
4.設計總結報告,用A4紙打印,含總電路圖、流程圖不超過10張,版面總字數15000字左右。原程序等可用附件提供,不在總字數之內。
電子設計競賽技術報告的撰寫參考模板1 目錄(標題居中,單獨頁碼)
摘要:×××(300字左右)關鍵詞:×××(中文)(摘要與關鍵詞單獨頁碼)
1.方案論證 1.1題目解析
對題目進行簡單分析,可以寫一下對技術指標的理解,完成本題目的思路。
1.2各種方案比較與選擇
方案一:××× 方案二:××× 方案三:×××
根據題目的技術指標和要求,提出可以采用的幾種總體實現方案,用方框圖的形式給出,考慮到下面還有“系統的總體設計”,故此處的方框圖可以是粗線條的。然后分別論述各個方案的特點、實現難易程度以及性價比,對各種方案進行分析、比較其優缺點,最后說明本作品選擇那個方案,為什么選這個方案。可從滿足技術指標的要求、性價比以及當前的實際條件(元件、設備)等幾個方面說明最終采用方案的理由。有的系統需要對技術指標進行分配,并進行相應的說明。
以上每個方案的論證不必展開,200-300字即可。
下面是對所選方案展開論證,工作原理分析,可借助于插圖、流程圖、表格等,論證的盡量詳細,還要評價本方案達到的水平,國內外技術現狀。注重運用數學推導論證,這樣比較嚴謹。
2.系統硬件設計
根據選取的總方框圖,分別對各個主要電路進行設計和選取,其內容應該包括:
2.1系統的總體設計
系統的設計思想、設計步驟,系統的計算,給出系統的總體方框圖,要比方
案論證的方框圖更具體。
2.2單元電路(或稱功能模塊)的設計
單元電路功能介紹,定性分析,參數計算。
2.3發揮部分的設計與實現
如完成了發揮部分,在撰寫實驗報告時應突出該部分,這是很好的采分點。
3.系統軟件設計(亦可不要)
軟件設計包括單片機和CPLD編程。
3.1程序總體設計
程序的設計思想、實現功能等。
3.2各功能模塊程序設計
程序的設計思想、實現功能等。
4.系統的組裝與調試
4.1 整機結構圖及工藝說明 4.2面板圖及可調部件說明 4.3系統的測試
說明選擇的儀式器,注明儀器名稱、型號和測試精度,可用列表法給出。根據系統功能及指標擬定測試方案(方法),通常以方框圖的形式給出。在測試有關指標時,可視需要給出該項指標的定義或意義。
4.4測試結果及其分析
根據要求分項測試,各項都要注明測試條件,如輸入信號、輸出信號、電源電壓;測試儀器以及其他一些需要注明的條件;然后對數據進行列表(有些情況要進行多次的測量,這時也要注明);最后說明達到的技術指標,并和設計要求的技術指標進行比較,說明最終測試指標的精度。
5.結論
本人對系統的評價,系統功能的實現,系統存在的不足和改進的方向,注意要少寫不足,多寫系統功能的實現。
附錄(電路圖及有關設計文件)附錄1 總電原理圖 附錄2 印刷電路板圖 附錄3 元器件清單
電子設計競賽技術報告的撰寫參考模板2 目錄(標題居中,單獨頁碼)
摘要:×××(300字左右)關鍵詞:×××(中文)(摘要與關鍵詞單獨頁碼)
1.方案選擇與論證
1.1各種方案比較
方案一:××× 方案二:××× 方案三:×××
根據題目的技術指標和要求,提出可以采用的幾種總體實現方案,用方框圖的形式給出,考慮到下面還有“系統的總體設計”,故此處的方框圖可以是粗線條的。然后分別論述各個方案的特點、實現難易程度以及性價比,對各種方案進行分析、比較其優缺點,最后說明本作品選擇那個方案,為什么選這個方案。可從滿足技術指標的要求、性價比以及當前的實際條件(元件、設備)等幾個方面說明最終采用方案的理由。有的系統需要對技術指標進行分配,并進行相應的說明。
以上每個方案的論證不必展開,200-300字即可。
1.2方案論證
下面是對所選方案展開論證,工作原理分析,可借助于插圖、流程圖、表格等,論證的盡量詳細,還要評價本方案達到的水平,國內外技術現狀。注重運用數學推導論證,這樣比較嚴謹。
2.系統設計
根據選取的總方框圖,分別對各個主要電路進行設計和選取,其內容應該包括:
2.1系統的總體設計
系統的設計思想、設計步驟,系統的計算,給出系統的總體方框圖,要比方案論證的方框圖更具體。
2.2單元電路(或稱功能模塊)的設計
單元電路功能介紹,定性分析,參數計算。
2.3發揮部分的設計與實現
如完成了發揮部分,在撰寫實驗報告時應突出該部分,這是很好的采分點。
3.系統軟件編程(亦可不要)
軟件設計包括單片機和CPLD編程。
3.1程序總體設計
程序的設計思想、實現功能等。
3.2各功能模塊程序設計
程序的設計思想、實現功能等。
4.系統的組裝與調試
4.1 整機結構圖及工藝說明 4.2面板圖及可調部件說明 4.3系統的測試
說明選擇的儀式器,注明儀器名稱、型號和測試精度,可用列表法給出。根據系統功能及指標擬定測試方案(方法),通常以方框圖的形式給出。在測試有關指標時,可視需要給出該項指標的定義或意義。
4.4測試結果及其分析
根據要求分項測試,各項都要注明測試條件,如輸入信號、輸出信號、電源電壓;測試儀器以及其他一些需要注明的條件;然后對數據進行列表(有些情況要進行多次的測量,這時也要注明);最后說明達到的技術指標,并和設計要求的技術指標進行比較,說明最終測試指標的精度。
5.結論
本人對系統的評價,系統功能的實現,系統存在的不足和改進的方向,注意要少寫不足,多寫系統功能的實現。
附錄(電路圖及有關設計文件)附錄1 總電原理圖 附錄2 印刷電路板圖 附錄3 元器件清單
電子設計競賽技術報告的撰寫參考模板3 以信號源為例說明
目錄(標題居中,單獨頁碼)
摘要:×××(300字左右)關鍵詞:×××(中文)(摘要與關鍵詞單獨頁碼)
一.方案設計與論證
1.波形產生方案 2.波形控制方案 3.寬帶放大方案 4.波形穩幅方案 5.顯示界面方案
二.系統設計
根據選取的總方框圖,分別對各個主要電路進行設計和選取,其內容應該包括:
1.系統的總體設計
系統的設計思想、設計步驟,系統的計算,給出系統的總體方框圖,要比方案論證的方框圖更具體。
2.單元電路(或稱功能模塊)的設計
單元電路功能介紹,定性分析,參數計算。
3.發揮部分的設計與實現
如完成了發揮部分,在撰寫實驗報告時應突出該部分,這是很好的采分點。
三.系統軟件設計(亦可不要)
軟件設計包括單片機和CPLD編程。
1.程序總體設計
程序的設計思想、實現功能等。
2.各功能模塊程序設計
程序的設計思想、實現功能等。
四.系統的組裝與調試
1.整機結構圖及工藝說明 2.面板圖及可調部件說明 3.系統的測試
說明選擇的儀式器,注明儀器名稱、型號和測試精度,可用列表法給出。根據系統功能及指標擬定測試方案(方法),通常以方框圖的形式給出。在測試有關指標時,可視需要給出該項指標的定義或意義。
4.測試結果及其分析
根據要求分項測試,各項都要注明測試條件,如輸入信號、輸出信號、電源電壓;測試儀器以及其他一些需要注明的條件;然后對數據進行列表(有些情況要進行多次的測量,這時也要注明);最后說明達到的技術指標,并和設計要求的技術指標進行比較,說明最終測試指標的精度。
五.結論
本人對系統的評價,系統功能的實現,系統存在的不足和改進的方向,注意要少寫不足,多寫系統功能的實現。
附錄(電路圖及有關設計文件)附錄1 總電原理圖 附錄2 印刷電路板圖 附錄3 元器件清單
注意:
1.上述格式僅供參考,可根據需要進行取舍。2.目錄建議采用三級標題,即:1;1.1;1.1.1.3.以上所寫的各級標題沒有引言部分,如要增設引言部分可在引言前面冠以序號“1”,然后上述標題的順序號順延。
4.行文要規范,插圖、表格、公式要編號(順序號即可)。插圖下面有圖題,表格上面有表題,圖題、表題、表格字體為五號宋體,居中。數學公式最好采用公式編輯器,居中。并注意公式、字母正斜體/大小寫等的寫法,力求前后統一。
5.一般物理量符號、變量和算符(如f(x)、U、I、R等)用斜體,計量單位符號、三角函數、公式中的縮寫字符、溫標符號、國標、數值等一律用正體。
7.物理量單位要規范,如:Hz、kHz、MHz、mA、μA、kΩ、MΩ、μH、mH、pF、μF。下面給出一些常用符號。
R1 10kΩ RW1 1kΩ RW2 100kΩ RL 10kΩ +10V
-10V R
f
+VCC
-VEE I1 I2
C1
C2 R C L
2/3UR
1/3UR
Rb
Re RL
β=100
UBQ=(1/5~1/4)VCC
ICQ=(1~4)mA IR1=(5~10)IBQ
βQ=1 Q?1
Ui Uf
Uo Ui Uo
A1
A2
?UZUi1
GND
LM393
W1
W2
W3
Rb1
Rb2
0.707Aup
fp1 =0.37f0
-40dB/10f
1000pF 64kΩ-UR +UR
三級目錄排版范例
1.信號放大與電子開關單元....................................................錯誤!未定義書簽。
Uo2
Uo3 Uo4 Ui1
1.1阻容式低頻放大電路..................................................錯誤!未定義書簽。
1.1.1 三極管低頻放大器.....................錯誤!未定義書簽。1.1.2 場效應管低頻放大器...................錯誤!未定義書簽。1.2 調諧式高頻放大電路.................................................錯誤!未定義書簽。
1.2.1 三極管調諧式高頻放大器.............錯誤!未定義書簽。1.2.2 雙柵場效應管調諧式高頻放大器.........錯誤!未定義書簽。1.2.3 集成濾波器在調諧式放大器中的應用...錯誤!未定義書簽。1.3寬帶放大電路..............................................................錯誤!未定義書簽。
1.3.1 三極管視頻放大器.....................錯誤!未定義書簽。1.3.2 利用MAX4100設計的寬帶高頻放大器.....錯誤!未定義書簽。1.4電子開關電路............................................................錯誤!未定義書簽。1.5集成模擬乘法器..........................................................錯誤!未定義書簽。
1.5.1模擬乘法器原理.......................錯誤!未定義書簽。1.5.2 MC1596組成調幅電路..................錯誤!未定義書簽。1.5.3 MC1596構成的混頻器..................錯誤!未定義書簽。1.5.4 MC1596構成的同步檢波器..............錯誤!未定義書簽。1.5.5 AD823構成的AGC電路................錯誤!未定義書簽。