第一篇：SMT不良品整改報告

不良品統(tǒng)計分析報告 篇四：smt不良品控制 篇五：不合格品處理流程

不合格品處理流程

一、原材料來料不良處理方案 1.原材料經(jīng)外協(xié)廠依據(jù)mil-std-105e 一般檢驗水準ⅱ級 aql(0.4 0.65)一次抽樣檢驗標準進行檢驗，iqc檢驗不良的，由外協(xié)廠iqc開具來料異常報告，反饋至我司品質(zhì)，品質(zhì)進行對存在異常的原材料進行確認。2.確認完成后，一般確認的結果分為四種：可接受，可特采，不可接受，需進步確認。2.1 我司品管確認可接受的原材料，需要在外協(xié)廠 iqc提供的異常報告中寫明可具體情況，并簽字確認，外協(xié)工廠根據(jù)我司給的確認結果進行接受。2.2 我司品管確認可特采使用的原材料，需在外協(xié)廠 iqc的異常報告中寫明可特采接受的依據(jù)或原因，并與外協(xié)工廠的品質(zhì)一起進行特采的結果確認的實施。

對于我司確認可特采的原材料，外協(xié)廠存在異議的，按以下執(zhí)行： 2.2.1若所執(zhí)行的特采沒有造成外協(xié)廠的工時浪費、不良嚴重增加等不良狀況，可直接要求外協(xié)廠配合執(zhí)行特采的動作。2.2.2若所執(zhí)行的特采會造成外協(xié)廠的工時浪費、不良嚴重增加等不良狀況，但仍需繼續(xù)執(zhí)行特采動作的，可允許外協(xié)工廠申請工時浪費或人力浪費的費用和因此類不良造成的相關物料的損耗。2.2.3特采動作執(zhí)行的過程中，由品質(zhì)、工程并要求外協(xié)工廠一起跟進緊密跟進特采執(zhí)行的全過程，防止問題的發(fā)生或擴大。2.3我司品管確認不可接受的產(chǎn)品，確認不合格的主要責任方后，可按三種方式處理：退貨，供方返工，外協(xié)廠協(xié)助返工。2.3.1退貨的原材料，由我司品管確認后，郵件或書面形式通知生管安排，由生管安排原材料所在的倉庫或原材料的管理者將此不合格品退還供方，由供方安排處理。2.3.2經(jīng)確認要求供方進行返工的不合格品，由品管通知采購安排人員至外協(xié)廠進行返工，生管跟進返工進度。2.3.3特殊情況下，需要外協(xié)廠安排返工的，由我司生管與外協(xié)廠相關管理進行協(xié)商安排返工，外協(xié)廠可要求申請返工費用，如責任在供方的話，此返工費用需要供方承擔。2.3.4以下退貨或返工處理完成后，需返回到第按來料檢查第一步重新進行檢查，有必要時需對此對應產(chǎn)品進行加嚴檢驗，并需重點針對具體造成返工或退貨的不良項進行重點檢查。

2.4品管確認后，涉及到客戶的要求或其它不明項需由工程、客戶或采購進行確認的，將來料異常報告發(fā)送至采購，由采購主導，工程、品管協(xié)助處理出現(xiàn)異常的報告。確認結果ok后，由確認方以郵件或書面形式通知給品管與生管，品管經(jīng)再次確認后，安排接受、特采或不接受，并按以上2.1、2.2、2.3條處理。3.不合格品處理后，由采購、品管共同跟進，要求供方提供不良品原因分析的報告，提供臨時處理方案并給出相應的改善對策。品管確認對策的有效性，并負責后續(xù)的跟進與確認。

二、半成品來料不良處理方案 1.半成品的來料不良，主要指外協(xié)工廠的來料不良（包括smt、dip、邦定等由各外協(xié)廠進行加工的半成品）。2.外協(xié)工廠生產(chǎn)完成的半成品，需安排外發(fā)至其它的外協(xié)工廠或交由我司生產(chǎn)的半成品，由我司駐廠的品管人員對產(chǎn)品進行抽樣檢查。2.1.檢查后符合接收標準的，加蓋 passed公章，并出具產(chǎn)品檢驗報告。然后，將檢驗結果知會至外協(xié)廠，由外協(xié)廠安排出貨或安排我司產(chǎn)線接收等后續(xù)工作。2.2檢驗后不符合接收標準的，出具不合格報告并交由外協(xié)廠的品管負責人簽字確認，并通

知外協(xié)工廠進行返工然后將不良狀況反饋至我生管，由生管跟進外協(xié)廠的返工進度。返工完成后，我司品管需再次進行抽樣檢驗。2.3.如有特殊情況需進行特采動作的，需要外協(xié)工廠與我司雙方的品管負責人確認，并注明特采的原因以及特采的執(zhí)行方法方可執(zhí)行特采的動作。3.特殊情況下，外協(xié)工廠交由我司進行生產(chǎn)的產(chǎn)品，如急需生產(chǎn)的產(chǎn)品或dip后的產(chǎn)品，在產(chǎn)品大體上無批量性不良時，可接受生產(chǎn)，但在生產(chǎn)過程中，如嚴重不良超過1%時，需要求dip外協(xié)廠至我司產(chǎn)線進行返工處理。4.對于不合格品報告的內(nèi)容，由品管負責要求外協(xié)廠提供相應的處理方案及改善對策，并對外協(xié)廠提供的改善對策進行確認和跟進后續(xù)的改善效果。

三、在制品的不良 1.在制品的不良主要指生產(chǎn)線的生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)或產(chǎn)生的不良品。產(chǎn)線出現(xiàn)不良超標時，及時通知品管與工程對不良品進行分析并確認責任歸屬。2.不良分析確認ok后，由品管通知各部分按照分析的結果處理。2.1.經(jīng)分析確認屬于產(chǎn)線自行生產(chǎn)過程中作業(yè)造成的不良，立即通知產(chǎn)線進行改善，并由品管跟進改善效果，經(jīng)改善無效的且不良仍增加的，可要求產(chǎn)線停線整改，由工程、品管、生產(chǎn)共同確認一個有效的改善方案后，方可再次進行生產(chǎn)。2.2經(jīng)分析確認屬于產(chǎn)品設計方面的原因，可暫緩或停止生產(chǎn)，由工程將相關問題反饋至設計方，等設計方確認好改善方案后，方可重新進行正常的生產(chǎn)。2.3產(chǎn)線生產(chǎn)過程中，確認的有原材料的來料不良的，若不良超過一定比例（具體不良比例根據(jù)具體產(chǎn)品而定），可要求原材料退貨、供應商進行返工、產(chǎn)線自行返工等方法進行處理。具體執(zhí)行參照原材料來料不良處理方案。2.4.產(chǎn)線生產(chǎn)過程中，發(fā)現(xiàn)的有半成品來料不良的，可按上述半成品來料不良處理方案進行處理。

4.產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中確認屬于外協(xié)廠的不良的產(chǎn)品，若不良超過一定比例（具體不良比例根據(jù)具體產(chǎn)品而定），由我司生管安排此不良品退還外協(xié)廠進行維修，經(jīng)品管或工程確認達到報廢標準的，直接退外協(xié)廠報廢處理。5.產(chǎn)線的不良品，要定時進行維修和清理，對于產(chǎn)線在生產(chǎn)過程中造成的報廢，需及時告知生管申請報廢處理。

第二篇：SMT不良品處理規(guī)范

SMT不良品處理規(guī)范

一，不良品類型的區(qū)分：

（1）制程不良（2）客訴不良

1，制程不良，專指SMT車間生產(chǎn)時自己發(fā)現(xiàn)的由于制程問題所導致的不良品，它又分為：A批量不良，B零星不良

A批量不良：我們把有共同不良特征出現(xiàn)3例或3

例以上定義為批量。出現(xiàn)批量不良首先應對其不良品隔離，并做好記錄，簽寫《批量不良記錄表》，由其責任人分析原因，臨時改善措施及長期有效的改善方案，且要求對此批全部產(chǎn)品進行二次檢驗，確保無不良流出。

B零星不良：指零星出現(xiàn)的不良，并累計沒有超過

3例。對于零星不良應對其位置做以標示，做以重點檢驗位置，重點檢驗500PCS以上，如無相同不良出現(xiàn)，則可退出重點關注。

2客訴不良：客訴不良指由客戶所反映發(fā)現(xiàn)的制程不良。

對于此類問題，首先做以記錄簽寫《客訴不良記錄表》，并對已發(fā)往客

戶的產(chǎn)品及車間未發(fā)成品此關鍵位置再次檢驗，并在之后的檢驗中將其位置標示做以重點檢驗位置，重點檢驗500PCS以上，如無相同不良出現(xiàn)，則可退出重點關注。

二，要求

1，車間檢驗人員對其所檢驗出來的不良應單獨存放，做好標示，并做以記錄，禁止檢驗人員對其所檢不良品進行維修處理。

2，維修人員應對每個不良品的產(chǎn)品名稱，不良位置，不良原因，維修時間做以記錄，如需焊接更換物料需嚴格按照產(chǎn)品BOM執(zhí)行，所找物料需有專人對其確認合格正確方可進行維修。

3，技術人員需及時對不良品做以分析，并給予改善對策和可行方案。

4，各種記錄表應及時準確無誤的填寫。

三，車間定時開展質(zhì)量檢討會表彰會，對近期不良做以匯總，對檢驗技術能手做以獎勵，提高大家工作認真度工作信心等。

第三篇：SMT不良分析3

與95.5Sn3.5AglCu相比，95.5Sn3.8Ag0.7Cu的DSC曲線(圖7)有一個尾部。在“立碑”率方面，焊料熔化之初的固相的影響值得關注(圖12)。

圖12 SnAgCu合金的熔化行為相圖

基于單個元素或共晶材料的DSC吸熱曲線這一設想，可以估算出固態(tài)物質(zhì)含量，該估算可通過加熱掃描率低時的對稱吸熱峰計算得到。在較高掃描率時，吸熱曲線通常會由對稱峰發(fā)生偏移，這是由熱量滯后影響造成的。該假設可通過5℃／min時In(銦)的DSC測量法驗證（圖13)。既然In是一個純凈金屬，而且熔化之初不含固態(tài)物質(zhì)，那么，分析其溫度曲線，就可以估算出固態(tài)物質(zhì)含量可以比實際值的24％要高。

雖然近似法影響固態(tài)物質(zhì)含量絕對值大小，但是并不會改變“立碑”率和熔化之初固態(tài)物質(zhì)含量之間的相對關系和趨勢．

圖13 純In的DSC溫度曲線。在基于對稱近似情況下，在熔化之初，是對固態(tài)物質(zhì)含量的測定。它表明了對固態(tài)物質(zhì)估計值偏高，主要原因是采取了近視法。

在該研究中，汽相回流的使用加重了“立碑”程度。汽相回流樣品相對“立碑”率及其機理可認與其它回流技術(如空氣對流和傳到方法）相同．

以上研究的合金成份主要針對Ag的變化葬的。研究表明，在三元SnAgCu共晶組成中，“立碑”隨著Ag含量增加而減少，Cu含量的影響可忽略不計。對SnAgCu焊料系來講，高的Ag含量不佰本高，而且更易導致Ag3Sn金屬間化合物的形成。因為減少SnAgCu焊料的“立碑率，采用低Ag含量，2.5Ag，的焊料，顯然是更有意義的選擇。

SnAgCu系合金焊料組成和性質(zhì)影響”立碑“頸的發(fā)生。通過汽相焊接可以看出，在高于熔點的錫區(qū)間，潤濕力和潤濕時間與”立碑“行為之間沒確系。既然”立碑“是由不平衡的潤濕力造成的，么這種不平衡潤濕力可在熔化之初產(chǎn)生。DSC研究表明，隨著半熔融溫度區(qū)間上升和熔化之初固態(tài)物質(zhì)含量的增加，”立碑“率是減少的。這兩種情況可在焊料熔化之初，具有較低的潤濕速率這一結果中得到驗證。這種較低潤濕進而使產(chǎn)生更為平衡的潤濕力，因此循了”立碑“。固態(tài)物質(zhì)含量可成為更為重要的因素。表面張力也扮演著重要的角色，較低的表面張力與宅的”立碑“率有關。

SnAgCu的”立碑“問題可通過控制焊料組成薯決，95.5Sn3.5AglCu組成焊料的”立碑“率最：隨著Ag含量的增加，”立碑“率減少，在較低Ag量時，尤其明顯。一種Ag含量低于3.5％的SnAgCu焊料，如2.5Ag，其組成對減少”立碑"率更有：同時也可最大限度減小產(chǎn)生Ag3Sn金屬間化合物的風險

第四篇：SMT虛焊整改報告

pcba虛焊及解決pcba虛焊的方法

什么是pcba虛焊? 就是表面看起來是焊連了，實際內(nèi)部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。這樣最可惡。找起問題來比較困難。

就是常說的冷焊（cold solder），有些是因為焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導通，其他還有因為元件腳、焊墊氧化或有雜質(zhì)造成。肉眼的確不容易看出。pcba虛焊是常見的一種線路故障，有兩種，一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當引起的，時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；

另外一種是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。

如何判斷的話，樓主可以到網(wǎng)上去搜索一下，很多的方法。

英文名稱 cold solder，一般是在焊接點有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳，方法不當造成的.實質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態(tài).但是其電氣特性并沒有導通或?qū)ú涣?影響電路特性.對元件一定要防潮儲藏.對直插電器可輕微打磨下.在焊接時，可以用焊錫膏和助焊劑.最好用回流焊接機.手工焊要技術好.只要第一次焊接的好.一般不會出現(xiàn) 電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的.這是板基不好.解決pcba虛焊的方法: 我想這個問題應該是：有什么好辦法較容易發(fā)現(xiàn)pcba虛焊部位。1）根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。2）外觀觀察，重點為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。3）放大鏡觀察。4）扳動電路板。

5）用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點有否出現(xiàn)松動。

什么會出現(xiàn)虛焊?如何防止? 虛焊是最常見的一種缺陷。有時在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起，但實際上沒有達到融為一體的程度，結合面的強度很低，焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過各種復雜的工藝過程，特別是要經(jīng)過高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū)，所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上極易‘造成斷帶事故，給生產(chǎn)線正常運行帶來很大的影響。

虛焊的實質(zhì)就是焊接時焊縫結合面的溫度太低，熔核尺寸太小甚至未達到熔化的程度，只是達到了塑性狀態(tài)，經(jīng)過碾壓作用以后勉強結合在一起，所以看上去焊好了，實際上未能完全融合。

分析虛焊的原因和步驟可以按以下順序進行：(1)先檢查焊縫結合面有無銹蝕、油污等雜質(zhì)，或凸凹不平、接觸不良，這樣會使接觸電阻

增大，電流減小，焊接結合面溫度不夠。(2)檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅(qū)動側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量減小會使前后

鋼帶的結合面積太小，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅(qū)動側(cè)開裂現(xiàn)象會造成應力集中，而使開裂越來越大，而最后拉斷。(3)檢查電流設定是否符合工藝規(guī)定，有無在產(chǎn)品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。(4)檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過一定的范圍(一般為15％)，則會超出電流補償?shù)臉O限，電流無法隨電阻的增加而相應增加，達不到設定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。在實際操作中，若一時無法分析出虛焊發(fā)生的確切原因，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后，加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應急處理好問題。當然，如果出現(xiàn)控制系統(tǒng)問題，或電網(wǎng)電壓波動等使焊縫虛焊就必須采取其他措施加以解決。

焊接品質(zhì)的控制

要想焊接好,設計時就要控制好,還有焊接的火侯也是很關鍵的,以下是流水作業(yè)長遇到的問題及解決方法,拋磚引玉!關鍵是要實踐中了解.一、焊接前對印制板質(zhì)量及元件的控制 1.1 焊盤設計(1)在設計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設計應合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點?？讖脚c元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線寬0.052.5倍時，是焊接比較理想的條件。(2)在設計貼片元件焊盤時，應考慮以下幾點：為了盡量去除“陰影效應”，smd的焊端或引腳應正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時推薦采用的元件布置方向圖如圖1所示。

波峰焊接不適合于細間距qfo、plcc、bga和小間距sop器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。

較小的元件不應排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。

1.2 pcb平整度控制

波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質(zhì)量。1.3 妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲存周期 在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此印制板及元件應保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應先除去其表面氧化層。

二、生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制

在波峰焊接中，使用的生產(chǎn)工藝材料有：助焊劑和焊料。分別討論如下： 2.1 助焊劑質(zhì)量控制

助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重，其作用是:(1)除去焊接表面的氧化物；(2)防止焊接時焊料和焊接表面再氧化；(3)降低焊料的表面張力；(4)有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。

目前，波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時有以下要求：(1)熔點比焊料低；

(2)浸潤擴散速度比熔化焊料快；(3)粘度和比重比焊料?。?/p>

(4)在常溫下貯存穩(wěn)定。v 2.2 焊料的質(zhì)量控制

錫鉛焊料在高溫下（250℃）不斷氧化，使錫鍋中錫－鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導致流動性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點強度不夠等質(zhì)量問題。可采用以下幾個方法來解決這個問題：

①添加氧化還原劑，使已氧化的sno還原為sn，減小錫渣的產(chǎn)生。

②不斷除去浮渣。

③每次焊接前添加一定量的錫。

④采用含抗氧化磷的焊料。

⑤采用氮氣保護，讓氮氣把焊料與空氣隔絕開來，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產(chǎn)生。

這種方法要求對設備改型，并提供氮氣。

目前最好的方法是在氮氣保護的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工藝控制最佳。

三、焊接過程中的工藝參數(shù)控制

焊接工藝參數(shù)對焊接表面質(zhì)量的影響比較復雜，并涉及到較多的技術范圍。3.1 預熱溫度的控制

預熱的作用：①使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過焊錫時，影響印制板的潤濕和焊點的形成；②使印制板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。根據(jù)我們的經(jīng)驗，一般預熱溫度控制在180 200℃，預熱時間11/3為準。3.4 焊接溫度

焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應控制在250＋5℃。

四、常見焊接缺陷及排除

影響焊接質(zhì)量的因素是很多的，下表列出的是一些常見缺陷及排除方法，以供參考。

缺 陷 產(chǎn)生原因焊點不全

1、助焊劑噴涂量不足

2、預熱不好

3、傳送速度過快

4、波峰不平

5、元件氧化

6、焊盤氧化

7、焊錫有較多浮渣

解決方法

1、加大助焊劑噴涂量

2、提高預熱溫度、延長預熱時間

3、降低傳送速度

4、穩(wěn)定波峰

5、除去元件氧化層或更換元件

6、更換pcb

7、除去浮渣

橋 接

1、焊接溫度過高

2、焊接時間過長

3、軌道傾角太小

解決方法

1、降低焊接溫度

2、減少焊接時間

3、提高軌道傾角

焊錫沖上印制板

1、印制板壓錫深度太深

2、波峰高度太高

3、印制板葬翹曲

解決方法

1、降低壓錫深度

2、降低波峰高度

3、整平或采用框架篇二：smt電感問題分析報告 smt電感虛焊原因分析

針對smt段電感虛焊問題，對可能造成虛焊的原因做如下分析 虛焊：焊點處只有少量的錫焊住，元件引腳與焊端電極金屬鍍層

產(chǎn)生剝離現(xiàn)象，造成接觸不良，時通時斷。

客戶：日本車頂燈，在客戶端發(fā)現(xiàn)電感l(wèi)1位置焊點發(fā)生開裂，電

感一端焊點與pcb的pad盤沒有形成良好的金屬合金層。制程: 此不良發(fā)生于smt段,制程為無鉛印錫膏回流焊接制程。現(xiàn)象：電感一端焊點翹起，未與pad盤良好焊接，初步判定為

電感虛焊。

根據(jù)以上現(xiàn)象，做如下分析：

綜上所述：此次不良虛焊初步判定為不良維修造成，后續(xù)將加強跟蹤。避免此種不良產(chǎn)生，做好及早防范。篇三：創(chuàng)凱不良進改善報告

創(chuàng)凱反饋不良改善報告

一． 問題描述

創(chuàng)凱客戶反饋板卡主良較高，我司人員到創(chuàng)凱客戶端了解，具體有以下問題： ck9r-v10.6機種----u3 pw980芯片假焊問題，及u4燒錄ic空焊問題 ck9i-v6.5機種---------排阻

22r 1x4 22r 1x2 引腳上錫很少虛焊現(xiàn)象

二． 問題的改善對策 ck9r-v10.6機種： 針對u3物料假焊問題，對查看客戶提供的物料規(guī)格書，并開會討論決定從以下方面進行優(yōu)化------1.回流曲線方面，后續(xù)217度以上時間測到70-90秒，走要求的上線，bga內(nèi)部溫度設置到245-250度。

2.鋼網(wǎng)開孔方面，加大u3位置開孔面積，增加錫膏量。3.加強對印刷檢查的管理，避免印刷少錫流下貼裝。4.對于特殊物料（bga）二次來料請客戶提前通知并進行分開放置 針對u4燒錄ic空焊問題，經(jīng)觀察及咨詢得知，此位置空焊都是因引腳有變形導致，故后續(xù)改善對策如下：

1.加強此物料來料檢查，有引腳變形狀況時及時反饋客戶 2.作業(yè)過程中的散料需檢查引腳共面性后再貼裝 3.目檢工位單獨對燒錄ic進行目檢，避免不良流到客戶端 ck9i-v6.5機種： 關于排阻 22r 1x4 22r 1x2 引腳上錫很少虛焊現(xiàn)象，后續(xù)會對其鋼網(wǎng)進行調(diào)整開孔，適當進行擴孔處理。

三． 生產(chǎn)的一些問題建議 1.如ck9r-v10.6機種，pcb工藝邊放在短邊，以問題會導致smt過爐時pcb 板嚴重變形，會容易使bga產(chǎn)生虛焊問題，故后續(xù)建議pcb的工藝邊放在pcb的長邊，以減小pcb過爐變形對bga焊接造成的影響 2.pcb的工藝建議做成沉金的，如果pcb是噴錫的，焊接時錫膏的助焊劑大量的用在去除焊盤表面氧化物上，導致焊接時助焊成份減少，影響焊接。3.燒錄ic在燒錄時需輕拿輕放，減少引腳變形。4.對于散料在貼片前對元件引腳進行檢查。篇四：smt工藝質(zhì)量檢查 smt工藝質(zhì)量檢查 [教學]

一、檢查內(nèi)容

（1）元件有無遺漏

（2）元件有無貼錯

（3）有無短路

（4）有無虛焊

前三種情況好檢查，原因也很清楚，但虛焊的原因卻是比較復雜的。

二、虛焊的判斷

1.采用在線測試儀專用設備（俗稱針床）進行檢驗。

2、目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗。當目視發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與smd不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多pcb上同一位置的焊點都有問題，如只是個別pcb上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多pcb上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

三、虛焊的原因及解決 1.焊盤設計有缺陷。焊盤上不應存在通孔，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計。2.pcb板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。pcb板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。pcb板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。3.印過焊膏的pcb，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。4.smd（表貼元器件）質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。（1）氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點升高，此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的smt回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的smd就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。

（2）多條腿的表面貼裝元件，其腿細小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊后要認真檢查及時修復。

第五篇：不良品,檢討書

篇一：檢驗員工作失職檢討書 檢驗員工作失職檢討書

由于本人工作失職，對前后擋風玻璃密封條檢查不到位，使不良品流入倉庫，出貨時oqc發(fā)現(xiàn)，造成批量性返工，嚴重耽誤了出貨時間，我深刻地認識到這次失職而造成的嚴重后果有： 1 導致下一道工序因此而查一點停線。2 浪費了大量的人員及時間來反工。3 造成了材料的嚴重浪費。

對此事件所造成的結果使我感到深深的自責，我愿意接受上級領導對我的處罰及教導，并決定以此為戒，在往后的工作中，我將認真履行自己的本職工作，確保往后無此類事故的發(fā)生。為此，我將做到以下幾點： 監(jiān)督好生產(chǎn)線上的員工是否運用正常的操作手法，作到在源頭上斷絕不良品的出現(xiàn)。2 對所生產(chǎn)的產(chǎn)品依照制成的檢驗規(guī)范嚴格的檢驗。一旦發(fā)現(xiàn)不良品在第一時間將情況反映給相關人員，并進行進一步的跟蹤及處理。對生產(chǎn)過程中的產(chǎn)品進行檢驗的同時，做好相關的記錄。

請領導在往后的工作中對我多加指點和教導，我相信我一定能更好的完成本職工作。篇二：20不制造不良品的檢查 20不制造不良品的檢查

---徹底剔除制造不良品的浪費

［不制造不良品的檢查］和［制造的同時就做好品管］其實意思幾乎相同，都是基于［后制程是客戶］的思維，不讓不良品流到后制程，在自己的制程內(nèi)就確實做好檢查。從［發(fā)現(xiàn)不良品的檢查］再進一步，就是［不制造不良品的檢查］。這個方法包含下列幾個項目。

原頭管理

這個方法是從制定產(chǎn)品規(guī)格階段或開發(fā)階段開始，就努力解決與產(chǎn)品品質(zhì)相關的問題。此外，還要管理會影響產(chǎn)品品質(zhì)的加工條件，檢測異常狀況，在不良產(chǎn)品出現(xiàn)之前就做好應對措施。

主動檢查

作業(yè)人員在加工制程或組裝制程中主動加入檢查機制，當似乎會產(chǎn)生不良品時發(fā)出警報，防患于未然，借此阻止不良品流入后制程。還有，若是真的出現(xiàn)不良品，也能確實檢查出來，不讓后制程接收到不良品。

依序檢驗

在加工制程中，每一個在別的制程之后的制程，都詳細檢查從前面制程拿到的產(chǎn)品、提醒前一個制程，借此防止連續(xù)產(chǎn)生不良品的情況發(fā)生。和源頭管理及主動檢查相較之下，依序檢驗似乎是較為消極的方法，不過由第三者來檢驗比較容易發(fā)現(xiàn)不良，如此可防止之后產(chǎn)生不良品，大幅減低不良率，效果是相當驚人的。

全部檢查

抽查雖然具有統(tǒng)計學的學理根據(jù)，但其實也只能說是［檢查方式的合理化］，而絕不會是［品質(zhì)保證的合理化］。產(chǎn)品本來就應該要全部檢查，但即使如此還是會有錯誤。要做到真正的品質(zhì)保證，除了推動作業(yè)人員的觀念改革之外，并應該建立以［不制造不良品的系統(tǒng)］代替檢查的機制。

? 主動檢查，不讓不良品流入后制程

? 從全部檢查進一步推展不制造不良品的系統(tǒng) 篇三：思想品德不端正的檢討書 思想品德不端正的檢討書

檢討書查閱次數(shù)：345次發(fā)布人：范文網(wǎng)編輯

推薦閱讀：錯誤告誡： 思想品德是一個人的核心根本，一個人可以沒有能力，可不能沒有思想品德。正所謂無才無德是庸然，德而無才是善態(tài)，才而無德是禍害，有才有德是能耐！每一名在校學生，都必須深刻地明白，一個人...錯誤告誡：

思想品德是一個人的核心根本，一個人可以沒有能力，可不能沒有思想品德。正所謂“無才無德是庸然，德而無才是善態(tài)，才而無德是禍害，有才有德是能耐！”每一名在校學生，都必須深刻地明白，一個人的思想品德是非常關鍵的個人素質(zhì)。我們的社會最需要有才有德之人，我們的社會又最懼怕有才無德之人。由此可見，思想品德之重要，學生們謹記。尊敬的班主任老師：

在此，我就我之思想品德不端正問題向您遞交檢討書，以深刻反省我近段時間思想品德之波瀾，檢討我之過錯，分析我的錯誤原因，深刻列出改正辦法。

回顧錯誤經(jīng)過，近三個月在校生活學習期間，我是嚴重地放松了自身思想品德要求。上課不認真聽講、思想開小差、考試作弊違紀、下課在教室里追逐打鬧，沒事還去操場上欺負小同學，并且我還收錢替同學做作業(yè)，更為嚴重的是我修改考試成績，欺瞞家長。

經(jīng)過您的深刻批評，我對于自身這一條條錯誤感到非常之羞愧，我的錯誤充分說明了我的思想品德出現(xiàn)了重大問題，我不誠信，年少無知，叛逆心重，仗勢欺人，紀律意識全無，這哪一天錯誤列出來都足夠我檢討上一個禮拜的?，F(xiàn)如今，承蒙老師您的寬宏大量，我決心先從思想覺悟入手，性質(zhì)分析開始，徹底改造自我，改正錯誤：

第一，我準備先徹底地清空一下自己的大腦，深刻認識我之錯誤，清理掉原先寄存的不良思維與不良品行，然后切實地提高思想品德認識。第二，我要徹底地根據(jù)每一點錯誤向當事同學認錯道歉，并且從錯誤當中充分吸取經(jīng)驗教訓，下不為例。

第三，我要切實地扭轉(zhuǎn)呈現(xiàn)下滑趨勢的學習成績，將學習成績提高回來，讓老師與家長的心寬一寬。

最后，我再次向您表示一下歉意，懇請您能夠原諒我。此致！