第一篇：金鍍液各組元的作用及工藝條件對鍍液穩定性影響

金鍍液各組元的作用及工藝條件對鍍液穩定性影響

①鍍液中的Cu和Ni的作用鍍液中的Cu和Ni既提高金鍍層的硬度又起光七亮的作用。如果鍍液中不加入Cu和Ni絡鹽則只能鍍得海綿狀的鍍層；將溫度升高到40℃，電流密度降至o．05～0.1A/dm2，只能獲得淡黃色的鍍層，但無光澤；在其他條件不變時，Cu質量濃度由O．18g/L升高到O．39g/L，鍍層中Cu的質量分數由，但鍍層硬度和脆性顯著增加。②檸檬酸鹽的影響由于檸檬酸鹽有還原性，所以電解液中的Cu不能以簡單的銅鹽加入，必須以絡鹽形式加入，不然經過短時間電鍍之后，鍍液中的銅將被還原電來，影響鍍液的穩定性，而且以EDTA（乙二胺四乙酸）絡【深圳電鍍設備】kwtgs.com鹽最為合適。由于EDTA的質量濃度對EDTA銅絡鹽的穩定性有關，既)TA的質量濃度不宜過高，最好不超過2g/L。③電流密度的影響隨電流密度的升高，鍍層中的Cu質量分數將隨著升高。當電密度由O．IA/cn12提高到O．3 A/Crr12，鍍層的光亮性也隨Cu質量分數的升高而有所改善，但隨電流密度的升高鍍層硬度增加而表面出現條紋，當電流密度為O．4A/Crri2時，層表面條紋顯著。采用陰極移動或輕微攪拌鍍液龜琶消除這種情況，并提高陰極電率，但鍍層含銅量會有所下降。在采用陰極移動或輕微攪拌鍍液時，當陰極電流密度6～IA/dm2時，鍍層含銅量在s%～io%，外觀為光亮的金黃色。

④溫度和pH的影響為了獲得硬度高、光亮的18K金鍍層，宜采用較低陳的溫度(30一-35℃)。pH過高(>8.0)鍍層呈淡灰色，無光澤；若pH過低鍍層外觀將轉為暗紅色。更多