第一篇:貼片件的拆焊實驗報告
①貼片件的拆焊
一.目的:
1學會使用熱風槍拆下貼片元器件 2熟練使用電烙鐵焊接多引腳貼片元器件
二.工具
電烙鐵。松香。助焊膏。吸錫條。洗板水。熱風槍。焊錫絲。鑷子。酒精。無塵紙。
三.操作:
熱風槍的使用:插上電源,打開熱風槍開關。在需要拆下元器件的PCB板上預熱。然后對準PCB板吹熱風。熱風溫度保持在380攝氏度左右。熱風吹大概20秒。拿鑷子輕挑下貼片元氣件。把熱風槍關到冷風檔。20秒后熱風槍自動關電源。
貼片件的焊接:首先清理焊盤和引腳。然后吧少量焊錫膏放到焊盤上,對位貼片元件,用電烙鐵加熱焊錫固定貼片件。固定好后。在元器件四周引腳涂滿焊錫。均勻涂抹3秒。然后用電烙鐵吧多余的焊錫托焊帶離引腳。然后整理引腳上的焊錫。把橋連的引腳分開。以形成完好的焊點。最后。用洗板水把PCB版上的松香洗掉。用無塵紙擦拭干凈。完成焊接。
四.技巧:
1.焊接時候。電烙鐵要走Z型向下托動,2.電烙鐵不吸焊錫時,可以沾點松香。
3.芯片定位時。可以先用手壓住芯片定位。然后再用鑷子壓緊。4.托焊時。電烙鐵頭溫度不夠。可以用鑷子吧烙鐵頭上的氧化層刮掉。5.焊盤上有多余的錫。可以用吸錫帶把多余的錫帶走。
五.心得體會
通過此實驗,我學會了怎么樣去拆焊貼片元器件,和使用熱風槍。課下的時間里,我還去網上找了一些托焊的視頻。發現自己還有很多不足的地方。自己使用的方法還是不怎么正確的。當然其中也有一些是原因是電烙鐵不怎么吸錫。雖然焊接的技術不怎么好,但是還是比較好的完成老師布置的任務。
②SMT設備的維護
一.目的
1.了解SMT生產流程及生產要點 2.熟悉SMT附屬設備以及主體設備結構 3.掌握SMT生產線設備的基本方法 4.掌握SMT生產線設備工藝制程工藝方法 5.掌握設備的基本維護方法與技巧 二.工具
無塵紙。酒精。精密儀器清潔劑。防銹清潔劑。螺絲刀。六角螺絲刀。潤滑油。注油器。扳手。三.內容
1.實訓安全教育及附屬設備認知 2.設備結構認知及原理講解 3.生產線主要設備的操作
4.印刷機。貼片機。回流焊機等設備編程 5.印刷機。貼片機。回流焊機等設備維護 四.操作
印刷機的維護與清潔
1.檢查氣源。檢查是否漏氣。檢查壓力表是否完整。壓力如果不好。2.檢查工作臺是否損壞。是否有焊錫膏殘留
3.檢查鋼網是否完整,還有鋼網滑動裝置是否固定好 4.鋼網網孔是否清潔干凈。如果不干凈應及時清潔干凈。5.檢查傳送帶是否正常傳送
點膠機的維護與清潔
原理:它通過控制時間和氣壓來獲得預定的膠量和膠點的直徑,通常涂敷量隨壓力及時間的增大而增大,分配出的膠滴體積為作用到注射器內膠液壓力施加時間的函數
主要結構:壓力桶、雙液膠閥、轉接組件、針頭、針筒 等等
維護項目主要有:
1工作結束時,針筒,針頭要及時清洗;否則,膠固化后,針筒拆卸將非常困難,針頭堵塞;一般膠料清晰方法簡單,將有關零件放入酒精中浸泡5~10分鐘,敷著膠料很容易剔除; 2不允許針筒組件接觸到過熱和過硬物件上;
3要避免把機器暴露在過于潮濕和腐蝕氣液的環境中; 4輸入的空氣一定要保證干燥、潔凈; 5確保接地安全,定期點檢,并且填寫點檢記錄
貼片機的維護與清潔
再流焊爐的維護與清潔
六.心得體會
設備的維護與清潔的實習雖然說不算很累。但是我們還是從中學習到了很多。比如設備的結構。還有設備元器件的作用。元器件是怎么樣運行的。等等。通過設備維護實習。還了解了SMT生產線的流程的整個工作過程。
第二篇:焊收音機的實驗報告
一、實驗目的
1.了解常用電子器件的類別、型號、規格、性能及其使用范圍,能查閱有關的電子器件圖書。能夠正確識別和選用常用的電子器件,并且能夠熟練使用萬用表。2.學習并掌握超外差收音機的工作原理
3.熟悉手工焊錫的常用工具的使用及其維護與修理,基本掌握手工電烙鐵的焊接技術。4.了解電子產品的焊接、調試與維修方法。初步學習調試電子產品的方法,提高動手能力。
二、實驗器材
1.2.3.4.5.電烙鐵、焊錫絲
螺絲刀、鑷子、鉗子等必備工具 萬用表
9018-2型袖珍收音機實驗套件 7號電池兩節
三、原理介紹
最簡單收音機原理
圖1中LC諧振回路是收音機輸入回路,改變電容C使諧振回路固有頻率與無線電發射頻率相同,從而引起電磁共振,諧振回路兩端電壓VAB最大,將該電波接收下來。經高頻放大電路放大后,通過由二極管D和濾波電容C1構成的檢波電路,將調幅信號包絡解調下來,得到調制前的音頻信號,再將音頻信號進行低頻放大,送到喇叭,就完全還原成可聞的聲波信號。
這就是最簡AM收音機(也稱高放式收音機)的工作原理,它簡單,但可行性、可使用性太差,不適合日常使用。由于高放式收音機中高頻放大器只能適應較窄頻率范圍的放大,要想在整個中波頻段535kHZ—1605kHZ獲得一致放大是很困難的。因此用超外差接收方式來代替高放式收音機
最簡收音機組成框圖
① 輸入調諧電路
輸入調諧電路由雙連可變電容器的CA和T 1的初級線圈Lab組成,是一并聯諧振電路,T l是磁性天線線圈,從天線接收進來的高頻信號,通過輸入調諧電路的諧振選出需要的電臺信號,電臺信號頻率是f=l/2πLabCA,當改變CA時,就能收到不同頻率的電臺信號。② 變頻電路
本機振蕩和混頻合起來稱為變頻電路。變頻電路是以VT l為中心,它的作用是把通過輸入調諧電路收到的不同頻率電臺信號(高頻信號)變換成固定的465KHz的中頻信號。
③ 中頻放大電路 它主要由VT2、VT3組成的兩級中頻放大器。第一中放電路中的VT2負載是中頻變壓器T4和內部電容組成,它們構成并聯諧振電路,諧振頻率是465KHz,與前面介紹的直放式收音機相比,超外差式收音機靈敏度和選擇性都提高了許多,主要原因是有了中頻放大電路,它比高頻信號更容易調諧和放大。④ 檢波和自動增益控制電路
中頻信號經一級中頻放大器充分放大后由檢波管放大,三極管檢波電路,這種電路檢波效率高,有較強的自動增益控制(AGC)作用。
⑤ 功率放大器(OTL電路)功率放大器的任務是不僅要輸出較大的電壓,而且能夠輸出較大的電流。本電路采用無輸出變壓器功率放大器,可以消除輸出變壓器引起的失真和損耗,頻率特性好,還可以減小放大器的體積和重量。
五、電路調試
待所有元器件都焊接完成后,測量電流,關掉電位器開關,裝上電池(注意正負極)用萬用表50mA檔表筆跨接在電位器開關的兩端(黑表筆接電池負極、紅表筆接開關的另一端)若電流指示小于10mA,則說明可以通電,將電位器打開(音量旋至最小即測量靜態電流)用萬用表分別依次測量D、C、B、A、四個電流缺口,若測量的數值A點位1mv左右,B點大于A點,大約為1.5mA,C點大于B點,為4.8mV左右,D點位2mV左右即可用烙鐵將四個缺口依次連通,再把音量調到最大,調雙聯撥盤即可收到電臺。在安裝電路板時注意把喇叭及電池引線埋在比較隱蔽的地方,并且不要影響調諧撥盤的旋轉和避開螺絲樁子,電路板挪位后再上螺絲固定。當測量電流不在規定電流值左右要仔細檢查三極管極性有沒有裝錯,中周是否裝錯位置以及虛假錯焊等,若測量哪一級電流不正常則說明那一級有問題。
六、心得體會
通過這次實驗,我學習并掌握了晶體管超外差收音機的原理,了解了收音機各個部分的工作方式,通過實踐鞏固了課堂上學習的理論知識。另外,我還學會了如何識別和使用常見的電子元器件,學會了電烙鐵的正確使用方法。
在焊接過程中,我也遇到了元件焊錯和虛焊的情況,這給我的調試帶來了不少麻煩,但通過我進一步仔細的檢查,最終還是解決了所有問題。雖然這次收音機的焊接和調試不是非常順利,但這為我以后進行類似的工作積累了寶貴經驗,可謂從中受益匪淺。
第三篇:實用主板直立式電解電容拆焊技術
北大青鳥昌平校區
實用主板直立式電解電容拆焊技術---電烙鐵的使用
本文貼在,屬本人原創作品,所用網名wjsxy拿這兒來顯顯丑。
實用主板直立式電解電容拆焊技術
主板電解電容(后面簡稱電容)損壞包括容量退化、爆漿、短路等故障近年來逐漸增多,因此也成為常見故障。換電容的方法多有介紹但并不實用。用吸錫器吸除焊錫幾乎難于實施,因為主板焊孔小且板子相對較厚,錫不容易吸出。為此本人根據自己的實踐和他人的實際經驗總結如下。
焊接時注意正負極性不可接反,并注意采取防靜電措施
工具:25~30瓦的電烙鐵,近20元左右的比較好用。8元也能用。最好是936抗靜電恒溫焊臺,150元左右。
最好使用刀口形烙鐵頭,加熱性能較好。使用烙鐵不要加大的壓力,也不要來回蹭(容易弄壞焊盤和表面走線)。尖頭烙鐵應事先彎一個30~45度角(離烙鐵頭尖端4~5毫米處)。
拆電容:
先用0.6~0.8焊錫絲給電容的兩個焊點加一點焊錫,一來可以消除焊錫表面的氧化膜,二來也可以增加傳熱性能。
1。用加熱電容的一個腳,慢慢把電容往一邊扳,使其拔出一點,然后加熱另一腳,往另一邊扳使另一腳也拔出一點,反復以上兩步直到拔除電容。
2。用同時加熱電容的兩個腳,焊錫融化后,一次可以拔出。
焊電容:
1。找一個類似納鞋底的錐子,在有元件一面,用錐尖頂住焊孔上的焊錫(可以把錐把頂在工作臺面上),在無元件面用烙鐵加熱焊孔(焊孔錫太少可以先加點焊錫),焊錫熔化后,錐子穿過焊孔,使其形成通孔,可以插入電容引腳。同樣方法處理另一焊孔。
處理完成后,插好電容(緊貼主板為好),焊好,剪去引腳長出部分,并用萬用表量一下電阻,以免短路,即完成焊接任務。
2。先剪電容的腳為合適長度,比使用長度長一些。先給焊孔加點焊錫,用烙鐵同時加熱兩個焊孔,當焊錫熔化后,使電容的兩個引腳同時穿過焊孔。焊接完后,剪腳,并用萬用表量一下電阻,即完成焊接任務。
當然,用熱風槍也可以,大多數非專業人員和普通維修點不一定有此工具,這里不做介紹。
無論采用那種方法,都需要事先多多練習,才能真真掌握技巧,技能性的工作沒有看看資料就能做好的。切記!切記!
第四篇:基本焊工教學 - 拆焊IC
基本焊工教學-拆焊IC
圖中是上一篇焊好的IC,當然經過酒精清洗過..本篇就是要將圖中的IC拆焊下來
一般拆IC的方法有三種,第一種不需工具(本篇介紹),第二種使用熱風槍 第三種使用熱風拆焊臺
熱風槍跟熱風拆焊臺小弟都有,但花費的成本過高,就不介紹了 這邊教的一定是省錢又簡單的方法!
第一步先植上一大沱錫,並塗上一層焊油,薄薄的即可
圖中的例子因為上篇有不少殘餘的焊油在IC底部,所以植上錫後, 表面會有一層錫,就不用再塗了
然後烙鐵先加熱一邊
再換到一邊
然後就可以拿夾子夾起來囉,以小弟的經驗, 第一邊烙鐵大概停留二到三秒,第二邊烙鐵一壓上不到半秒, IC就可以夾起來囉!練成後..基本上一次就OK了..如果搞不定,多試幾次就好
拔起來囉..如果有塗焊油的話,錫就會自己擠成一沱,這樣子接下來的工作會比較好處理 如果沒塗..那就很麻煩囉..所以各位記得一定要塗一點
把這一沱撥掉吧
拔下來的IC...準備拿吸錫線吸乾淨..如果要節省吸錫線,可以先拿烙鐵撥一撥,撥到撥不動時再用吸錫線
再來就是將電路板上的噴錫點清理一下
上下上下回回咧(臺語發音)~~讓它有一點錫..又不會太多錫..簡單講就是“恢復原來的樣子”(廣東國語發音)
清理乾淨的IC
未清乾淨前的IC腳位...一層焊油...拿起酒精擦一擦
清理完畢,還剩一層很薄很薄的焊油...等等再擦一下
報告完畢...不知道各位同學有沒有吸收到小弟的秘技呢~~ 有相關學習上的問題也可以回個評論呦!
第五篇:焊裝車間待返修件管理規
焊裝車間待返修件管理規定
1.目的和使用范圍
1.1目的:通過對返修零件的規范化管理,降低因作業問題或設備問題造成的零件損壞,規范不良件的處理,防止問題的在發生。
1.2適用范圍:本規定適應于武漢工廠焊裝車間。
2.定義
待返修零件:指作業不良(或設備故障)造成缺陷,無法正常使用或影響品質的零件。
A: 外觀零件的凹坑、凸包;
B:零件(包含車身總成)安裝不到位產生的錯裝;
C:總成的漏焊、開焊缺陷;
3.返修流程
3.1相關班組將待返修零件停放在待處理存放區內,并在零件上注明待返修標識、需要返修的部位。
3.2在待返修記錄單上填寫返修信息(注明產生原因)和責任單位;
3.3裝調每日上午10:00查看返修信息單,如有待返修件填寫計劃返修時間;
3.4裝調根據填寫的計劃時間對返修件返修,處理完畢填寫詳細返修內容;
3.5返修完畢零件需要質量部進行確認方可相關班組使用。
4.職責分擔
4.1責任單位需對產生不良原因進行分析調查,在班組品質不良一元化管理表中做好相關記錄;
4.2裝調班每日10:00發現有需要返修的零件及時上報班組長,并通知質量改善班,質量改善班對缺陷零件進行判定可可控性,是否通知主管;
1.4.3裝調班對待返修零件進行返修
4.4質量改善班負責對人為可控原因造成的待返修件責任單位下發不良對策報告書;
4.5不良報告書經主管確認后存檔保管。
4.6質量改善班對不良對策內容進行稽查。考核
5.1違反4.1規定,沒有對產生原因分析進行一元化管理,考核責任班組班長2分;
5.2違反4.2條中沒有及時上報造成批量缺陷,當事人當月考核10分。
5.3月度內相同缺陷產生兩次,責任班組長當月考核10分。
6.規定實施說明
6.1本規定自發布之日起實施。
6.2在規定實施過程中,如果出現未明確情況,由質量主管負責根據實際情況處理。
附: 流程圖