第一篇：PCB布線實際工作經驗之總結

1、如果設計的電路系統中包含FPGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。2、4層板從上到下依次為：信號平面層、地、電源、信號平面層;6層板從上到下依次為：信號平面層、地、信號內電層、信號內電層、電源、信號平面層。6層以上板(優點是：防干擾輻射)，優先選擇內電層走線，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線(原因：會分割電源層，產生寄生效應)。

3、多電源系統的布線：如FPGA+DSP系統做6層板，一般至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。

3.3V一般是主電源，直接鋪電源層，通過過孔很容易布通全局電源網絡；

5V一般可能是電源輸入，只需要在一小塊區域內鋪銅。且盡量粗(你問我該多粗——能多粗就多粗，越粗越好)；

1.2V和1.8V是內核電源(如果直接采用線連的方式會在面臨BGA器件時遇到很大困難)，布局時盡量將1.2V與1.8V分開，并讓1.2V或1.8V內相連的元件布局在緊湊的區域，使用銅皮的方式連接，如圖：

總之，因為電源網絡遍布整個PCB，如果采用走線的方式會很復雜而且會繞很遠，使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!

4、鄰層之間走線采用交叉方式：既可減少并行導線之間的電磁干擾(高中學的哦)，又方便走線。

5、模擬數字要隔離，怎么個隔離法?布局時將用于模擬信號的器件與數字信號的器件分開，然后從AD芯片中間一刀切!

模擬信號鋪模擬地，模擬地/模擬電源與數字電源通過電感/磁珠單點連接。

6、基于PCB設計軟件的PCB設計也可看做是一種軟件開發過程，軟件工程最注重“迭代開發”的思想，我覺得PCB設計中也可以引入該思想，減少PCB錯誤的概率。

(1)原理圖檢查，尤其注意器件的電源和地(電源和地是系統的血脈，不能有絲毫疏忽)；

(2)PCB封裝繪制(確認原理圖中的管腳是否有誤)；

(3)PCB封裝尺寸逐一確認后，添加驗證標簽，添加到本次設計封裝庫；

(4)導入網表，邊布局邊調整原理圖中信號順序(布局后不能再使用OrCAD的元件自動編號功能)；

(5)手工布線(邊布邊檢查電源地網絡，前面說過：電源網絡使用鋪銅方式，所以少用走線)；

總之，PCB設計中的指導思想就是邊繪制封裝布局布線邊反饋修正原理圖(從信號連接的正確性、信號走線的方便性考慮)。

7、晶振離芯片盡量近，且晶振下盡量不走線，鋪地網絡銅皮。多處使用的時鐘使用樹形時鐘樹方式布線。

8、連接器上信號的排布對布線的難易程度影響較大，因此要邊布線邊調整原理圖上的信號(但千萬不能重新對元器件編號)。

9、多板接插件的設計：

(1)使用排線連接：上下接口一致；

(2)直插座：上下接口鏡像對稱，如下圖：

10、模塊連接信號的設計：

(1)若2個模塊放置在PCB同一面，則管教序號大接小小接大(鏡像連接信號)；

(2)若2個模塊放在PCB不同面，則管教序號小接小大接大。

這樣做能放置信號像上面的右圖一樣交叉。當然，上面的方法不是定則，我總是說，凡事隨需而變(這個只能自己領悟)，只不過在很多情況下按這種方式設計很管用罷了。

11、電源地回路的設計：

上圖的電源地回路面積大，容易受電磁干擾。

上圖通過改進——電源與地線靠近走線，減小了回路面積，降低了電磁干擾(679/12.8，約54倍)。因此，電源與地盡量應該靠近走線!而信號線之間則應該盡量避免并行走線，降低信號之間的互感效應。

第二篇：PCB布線經驗個人總結

PCB布線經驗個人總結

作為一個電子工程師設計電路是一項必備的硬功夫，但是原理設計再完美，如果電路板設計不合理性能將大打折扣，嚴重時甚至不能正常工作。我自己的經驗，總結出以下一些ＰＣＢ設計中應該注意的地方，希望能對您有所幫助, 其實不管用什么軟件，ＰＣＢ設計有個大致的程序，按順序來會省時省力，因此我將按制作流程來介紹一下。（由于ｐｒｏｔｅｌ界面風格與ｗｉｎｄｏｗｓ視窗接近，操作習慣也相近，且有強大的仿真功能，使用的人比較多，將以此軟件作說明。）

原理圖設計是前期準備工作，經常見到初學者為了省事直接就去畫ＰＣＢ板了，這樣將得不償失，對簡單的板子，如果熟練流程，不妨可以跳過。但是對于初學者一定要按流程來，這樣一方面可以養成良好的習慣，另一方面對復雜的電路也只有這樣才能避免出錯。在畫原理圖時，層次設計時要注意各個文件最后要連接為一個整體，這同樣對以后的工作有重要意義。由于，軟件的差別有些軟件會出現看似相連實際未連（電氣性能上）的情況。如果不用相關檢測工具檢測，萬一出了問題，等板子做好了才發現就晚了。因此一再強調按順序來做的重要性，希望引起大家的注意。原理圖是根據設計的項目來的，只要電性連接正確沒什么好說的。下面我們重點討論一下具體的制板程序中的問題。ｌ、制作物理邊框

封閉的物理邊框對以后的元件布局、走線來說是個基本平臺，也對自動布局起著約束作用，否則，從原理圖過來的元件會不知所措的。但這里一定要注意精確，否則以后出現安裝問題麻煩可就大了。還有就是拐角地方最好用圓弧，一方面可以避免尖角劃傷工人，同時又可以減輕應力作用。２、元件和網絡的引入

把元件和網絡引人畫好的邊框中應該很簡單，但是這里往往會出問題，一定要細心地按提示的錯誤逐個解決，不然后面要費更大的力氣。這里的問題一般來說有以下一些：

元件的封裝形式找不到，元件網絡問題，有未使用的元件或管腳，對照提示這些問題可以很快搞定的。３、元件的布局

元件的布局與走線對產品的壽命、穩定性、電磁兼容都有很大的影響，是應該特別注意的地方。一般來說應該有以下一些原則： ３．ｌ放置順序

先放置與結構有關的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關、連接件之類，這些器件放置好后用軟件的ＬＯＣＫ功能將其鎖定，使之以后不會被誤移動。再放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發熱元件、變壓器、IC等。最后放置小器件。

３．２注意散熱

元件布局還要特別注意散熱問題。對于大功率電路，應該將那些發熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量散發，不要集中在一個地方，也不要高電容太近以免使電解液過早老化。４、布線 布線原則 走線的學問是非常高深的，每人都會有自己的體會，但還是有些通行的原則的。◆高頻數字電路走線細一些、短一些好 ◆大電流信號、高電壓信號與小信號之間應該注意隔離（隔離距離與要承受的耐壓有關，通常情況下在2ＫＶ時板上要距離2mm，在此之上以比例算還要加大，例如若要承受３ＫＶ的耐壓測試，則高低壓線路之間的距離應在3.5ｍｍ以上，許多情況下為避免爬電，還在印制線路板上的高低壓之間開槽。）

◆兩面板布線時，兩面的導線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減小寄生耦合；作為電路的輸人及輸出用的印制導線應盡量避兔相鄰平行，以免發生回授，在這些導線之間最好加接地線。◆走線拐角盡可能大于９０度，杜絕９０度以下的拐角，也盡量少用９０度拐角 ◆同是地址線或者數據線，走線長度差異不要太大，否則短線部分要人為走彎線作補償

◆走線盡量走在焊接面，特別是通孔工藝的ＰＣＢ ◆盡量少用過孔、跳線

◆單面板焊盤必須要大，焊盤相連的線一定要粗，能放淚滴就放淚滴，一般的單面板廠家質量不會很好，否則對焊接和ＲＥ－ＷＯＲＫ都會有問題 ◆大面積敷銅要用網格狀的，以防止波焊時板子產生氣泡和因為熱應力作用而彎曲，但在特殊場合下要考慮ＧＮＤ的流向，大小，不能簡單的用銅箔填充了事，而是需要去走線

◆元器件和走線不能太靠邊放，一般的單面板多為紙質板，受力后容易斷裂，如果在邊緣連線或放元器件就會受到影響 ◆必須考慮生產、調試、維修的方便性

對模擬電路來說處理地的問題是很重要的，地上產生的噪聲往往不便預料，可是一旦產生將會帶來極大的麻煩，應該未雨綢緞。對于功放電路，極微小的地噪聲都會因為后級的放大對音質產生明顯的影響；在高精度Ａ／Ｄ轉換電路中，如果地線上有高頻分量存在將會產生一定的溫漂，影響放大器的工作。這時可以在板子的４角加退藕電容，一腳和板子上的地連，一腳連到安裝孔上去（通過螺釘和機殼連），這樣可將此分量慮去，放大器及ＡＤ也就穩定了。

另外，電磁兼容問題在目前人們對環保產品倍加關注的情況下顯得更加重要了。一般來說電磁信號的來源有３個：信號源，輻射，傳輸線。晶振是常見的一種高頻信號源，在功率譜上晶振的各次諧波能量值會明顯高出平均值。可行的做法是控制信號的幅度，晶振外殼接地，對干擾信號進行屏蔽，采用特殊的濾波電路及器件等。

<<需要特別說明的是蛇形走線，因為應用場合不同其作用也是不同的，在電腦的主板中用在一些時鐘信號上，如 ＰＣＩＣｌｋ、ＡＧＰ-Ｃｌｋ，它的作用有兩點：１、阻抗匹配 ２、濾波電感。對一些重要信號，如 ＩＮＴＥＬＨＵＢ架構中的ＨＵＢＬｉｎｋ，一共１３根，頻率可達２３３ＭＨＺ，要求必須嚴格等長，以消除時滯造成的隱患，這時，蛇形走線是唯一的解決辦法。

一般來講，蛇形走線的線距＞＝２倍的線寬；若在普通PCB板中，除了具有濾波電感的作用外，還可作為收音機天線的電感線圈等等>> ５、調整完善

完成布線后，要做的就是對文字、個別元件、走線做些調整以及敷銅（這項工作不宜太早，否則會影響速度，又給布線帶來麻煩），同樣是為了便于進行生產、調試、維修。

敷銅通常指以大面積的銅箔去填充布線后留下的空白區，可以鋪ＧＮＤ的銅箔，也可以鋪ＶＣＣ的銅箔（但這樣一旦短路容易燒毀器件，最好接地，除非不得已用來加大電源的導通面積，以承受較大的電流才接ＶＣＣ）。包地則通常指用兩根地線（ＴＲＡＣ）包住一撮有特殊要求的信號線，防止它被別人干擾或干擾別人。

如果用敷銅代替地線一定要注意整個地是否連通，電流大小、流向與有無特殊要求，以確保減少不必要的失誤。

６、檢查核對網絡

有時候會因為誤操作或疏忽造成所畫的板子的網絡關系與原理圖不同，這時檢察核對是很有必要的。所以畫完以后切不可急于交給制版廠家，應該先做核對，后再進行后續工作。７、使用仿真功能

完成這些工作后，如果時間允許還可以進行軟件仿真。特別是高頻數字電路，這樣可以提前發現一些問題，大大減少以后的調試工作量。

第三篇：PCB高速4層板以上布線總結

高速板4層以上布線總結

（工作之余總結，謹供切磋）

1、3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短，如下圖（按前一種）：

2、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。

3、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。

4、布線盡量是直線，或45度折線，避免產生電磁輻射。

5、地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。

6、盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。

7、注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產。

8、元件排放多考慮結構，貼片元件有正負極應在封裝和最后標明，避免空間沖突。

9、目前印制板可作4—5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線應考慮灌入電流等的影響。

10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。

11、過孔要涂綠油（置為負一倍值）。

12、電池座下最好不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理。

13、布線完成后要仔細檢查每一個聯線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點亮法）。

14、振蕩電路元件盡量靠近IC，振蕩電路盡量遠離天線等易受干擾區。晶振下要放接地焊盤。

15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過多。

16、設計流程：A：設計原理圖；B：確認原理；C：檢查電器連接是否完全；D：檢查是否封裝所有元件，是否尺寸正確；E：放置元件；F：檢查元件位置是否合理（可打印1：1圖比較）；G：可先布地線和電源線；H：檢查有無飛線（可關掉除飛線層外其他層）；I：優化布線；J：再檢查布線完整性；K：比較網絡表，查有無遺漏；L：規則校驗，有無不應該的錯誤標號；M：文字說明整理；N：添加制板標志性文字說明；O：綜合性檢查。

第四篇：射頻PCB板布局布線注意事項總結

射頻(RF)電路板設計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術”，但這個觀點只有部分正確，RF電路板設計也有許多可以遵循的準則和不應該被忽視的法則。

不過，在實際設計時，真正實用的技巧是當這些準則和法則因各種設計約束而無法準確地實施時如何對它們進行折衷處理。當然，有許多重要的RF設計課題值得討論，包括阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板以及波長和駐波，所以這些對手機的EMC、EMI影響都很大，下面就對手機PCB板的在設計RF布局時必須滿足的條件加以總結：

1.1盡可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來。簡單地說，就是讓高功率RF發射電路遠離低功率RF接收電路。手機功能比較多、元器件很多，但是PCB空間較小，同時考慮到布線的設計過程限定最高，所有的這一些對設計技巧的要求就比較高。這時候可能需要設計四層到六層PCB了，讓它們交替工作，而不是同時工作。高功率電路有時還可包括RF緩沖器和壓控制振蕩器(VCO)。確保PCB板上高功率區至少有一整塊地，最好上面沒有過孔，當然，銅皮越多越好。敏感的模擬信號應該盡可能遠離高速數字信號和RF信號。

1.2 設計分區可以分解為物理分區和電氣分區。

物理分區主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等問題；電氣分區可以繼續分解為電源分配、RF走線、敏感電路和信號以及接地等的分區。

1.2.5 要保證不增加噪聲必須從以下幾個方面考慮：首先，控制線的期望頻寬范圍可能從DC直到2MHz，而通過濾波來去掉這么寬頻帶的噪聲幾乎是不可能的；其次，VCO控制線通常是一個控制頻率的反饋回路的一部分，它在很多地方都有可能引入噪聲，因此必須非常小心處理VCO控制線。要確保RF走線下層的地是實心的，而且所有的元器件都牢固地連到主地上，并與其它可能帶來噪聲的走線隔離開來。此外，要確保VCO的電源已得到充分去耦，由于VCO的RF輸出往往是一個相對較高的電平，VCO輸出信號很容易干擾其它電路，因此必須對VCO加以特別注意。事實上，VCO往往布放在RF區域的末端，有時它還需要一個金屬屏蔽罩。諧振電路(一個用于發射機，另一個用于接收機)與VCO有關，但也有它自己的特點。簡單地講，諧振電路是一個帶有容性二極管的并行諧振電路，它有助于設置VCO工作頻率和將語音或數據調制到RF信號上。所有VCO的設計原則同樣適用于諧振電路。由于諧振電路含有數量相當多的元器件、板上分布區域較寬以及通常運行在一個很高的RF頻率下，因此諧振電路通常對噪聲非常敏感。信號通常排列在芯片的相鄰腳上，但這些信號引腳又需要與相對較大的電感和電容配合才能工作，這反過來要求這些電感和電容的位置必須靠得很近，并連回到一個對噪聲很敏感的控制環路上。要做到這點是不容易的。

自動增益控制(AGC)放大器同樣是一個容易出問題的地方，不管是發射還是接收電路都會有AGC放大器。AGC放大器通常能有效地濾掉噪聲，不過由于手機具備處理發射和接收信號強度快速變化的能力，因此要求AGC電路有一個相當寬的帶寬，而這使某些關鍵電路上的AGC放大器很容易引入噪聲。設計AGC線路必須遵守良好的模擬電路設計技術，而這跟很短的運放輸入引腳和很短的反饋路徑有關，這兩處都必須遠離RF、IF或高速數字信號走線。同樣，良好的接地也必不可少，而且芯片的電源必須得到良好的去耦。如果必須要在輸入或輸出端走一根長線，那么最好是在輸出端，通常輸出端的阻抗要低得多，而且也不容易感應噪聲。通常信號電平越高，就越容易把噪聲引入到其它電路。在所有PCB設計中，盡可能將數字電路遠離模擬電路是一條總的原則，它同樣也適用于RFPCB設計。公共模擬地和用于屏蔽和隔開信號線的地通常是同等重要的，因此在設計早期階段，仔細的計劃、考慮周全的元器件布局和徹底的布局*估都非常重要，同樣應使RF線路遠離模擬線路和一些很關鍵的數字信號，所有的RF走線、焊盤和元件周圍應盡可能多填接地銅皮，并盡可能與主地相連。如果RF走線必須穿過信號線，那么盡量在它們之間沿著RF走線布一層與主地相連的地。如果不可能的話，一定要保證它們是十字交叉的，這可將容性耦合減到最小，同時盡可能在每根RF走線周圍多布一些地，并把它們連到主地。此外，將并行RF走線之間的距離減到最小可以將感性耦合減到最小。一個實心的整塊接地面直接放在表層下第一層時，隔離效果最好，盡管小心一點設計時其它的做法也管用。在PCB板的每一層，應布上盡可能多的地，并把它們連到主地面。盡可能把走線靠在一起以增加內部信號層和電源分配層的地塊數量，并適當調整走線以便你能將地連接過孔布置到表層上的隔離地塊。應當避免在PCB各層上生成游離地，因為它們會像一個小天線那樣拾取或注入噪音。在大多數情況下，如果你不能把它們連到主地，那么你最好把它們去掉。1.3 在手機PCB板設計時，應對以下幾個方面給予極大的重視

1.3.1電源、地線的處理

既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、地線的布線要認真對待，把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證產品的質量。對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因，現只對降低式抑制噪音作以表述：(1)、眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。

(2)、盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5mm。對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路,即構成一個地網來使用(模擬電路的地不能這樣使用)(3)、用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。1.3.2數字電路與模擬電路的共地處理

現在有許多PCB不再是單一功能電路（數字或模擬電路），而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統設計來決定。1.3.3信號線布在電（地）層上

在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經不多，再多加層數就會造成浪費也會給生產增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。1.3.4大面積導體中連接腿的處理

在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heatshield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。1.3.5布線中網絡系統的作用

在許多CAD系統中，布線是依據網絡系統決定的。網格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的數據量過大，這必然對設備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機類電子產品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網格系統來支持布線的進行。標準元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網格系統的基礎一般就定為0.1英寸(2.54mm)或小于0.1英寸的整倍數，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

1.4進行高頻PCB設計的技巧和方法如下： 1.4.1傳輸線拐角要采用45°角，以降低回損

1.4.2要采用絕緣常數值按層次嚴格受控的高性能絕緣電路板。這種方法有利于對絕緣材料與鄰近布線之間的電磁場進行有效管理。

1.4.3要完善有關高精度蝕刻的PCB設計規范。要考慮規定線寬總誤差為+/-0.0007英寸、對布線形狀的下切(undercut)和橫斷面進行管理并指定布線側壁電鍍條件。對布線(導線)幾何形狀和涂層表面進行總體管理，對解決與微波頻率相關的趨膚效應問題及實現這些規范相當重要。

1.4.4突出引線存在抽頭電感，要避免使用有引線的組件。高頻環境下，最好使用表面安裝組件。

1.4.5對信號過孔而言，要避免在敏感板上使用過孔加工(pth)工藝，因為該工藝會導致過孔處產生引線電感。

1.4.6要提供豐富的接地層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來防止3維電磁場對電路板的影響。

1.4.7要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要采用HASL法進行電鍍。這種電鍍表面能為高頻電流提供更好的趨膚效應(圖2)。此外，這種高可焊涂層所需引線較少，有助于減少環境污染。1.4.8阻焊層可防止焊錫膏的流動。但是，由于厚度不確定性和絕緣性能的未知性，整個板表面都覆蓋阻焊材料將會導致微帶設計中的電磁能量的較大變化。一般采用焊壩(solderdam)來作阻焊層。的電磁場。這種情況下，我們管理著微帶到同軸電纜之間的轉換。在同軸電纜中，地線層是環形交織的，并且間隔均勻。在微帶中，接地層在有源線之下。這就引入了某些邊緣效應，需在設計時了解、預測并加以考慮。當然，這種不匹配也會導致回損，必須最大程度減小這種不匹配以避免產生噪音和信號干擾。1.5電磁兼容性設計

電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環境中仍能夠協調、有效地進行工作的能力。電磁兼容性設計的目的是使電子設備既能抑制各種外來的干擾，使電子設備在特定的電磁環境中能夠正常工作，同時又能減少電子設備本身對其它電子設備的電磁干擾。1.5.1選擇合理的導線寬度

由于瞬變電流在印制線條上所產生的沖擊干擾主要是由印制導線的電感成分造成的，因此應盡量減小印制導線的電感量。印制導線的電感量與其長度成正比，與其寬度成反比，因而短而精的導線對抑制干擾是有利的。時鐘引線、行驅動器或總線驅動器的信號線常常載有大的瞬變電流，印制導線要盡可能地短。對于分立元件電路，印制導線寬度在1.5mm左右時，即可完全滿足要求；對于集成電路，印制導線寬度可在0.2～1.0mm之間選擇。1.5.2采用正確的布線策略

采用平等走線可以減少導線電感，但導線之間的互感和分布電容增加，如果布局允許，最好采用井字形網狀布線結構，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金屬化孔相連。

1.5.3為了抑制印制板導線之間的串擾，在設計布線時應盡量避免長距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對干擾十分敏感的信號線之間設置一根接地的印制線，可以有效地抑制串擾。

1.5.4為了避免高頻信號通過印制導線時產生的電磁輻射，在印制電路板布線時，還應注意以下幾點：（1）盡量減少印制導線的不連續性，例如導線寬度不要突變，導線的拐角應大于90度禁止環狀走線等。

（2）時鐘信號引線最容易產生電磁輻射干擾，走線時應與地線回路相靠近，驅動器應緊挨著連接器。

（3）總線驅動器應緊挨其欲驅動的總線。對于那些離開印制電路板的引線，驅動器應緊緊挨著連接器。

（4）數據總線的布線應每兩根信號線之間夾一根信號地線。最好是緊緊挨著最不重要的地址引線放置地回路，因為后者常載有高頻電流。

（5）在印制板布置高速、中速和低速邏輯電路時，應按照圖1的方式排列器件。1.5.5抑制反射干擾

為了抑制出現在印制線條終端的反射干擾，除了特殊需要之外，應盡可能縮短印制線的長度和采用慢速電路。必要時可加終端匹配，即在傳輸線的末端對地和電源端各加接一個相同阻值的匹配電阻。根據經驗，對一般速度較快的TTL電路，其印制線條長于10cm以上時就應采用終端匹配措施。匹配電阻的阻值應根據集成電路的輸出驅動電流及吸收電流的最大值來決定。1.5.6電路板設計過程中采用差分信號線布線策略

布線非常靠近的差分信號對相互之間也會互相緊密耦合，這種互相之間的耦合會減小EMI發射，通常(當然也有一些例外)差分信號也是高速信號，所以高速設計規則通常也都適用于差分信號的布線，特別是設計傳輸線的信號線時更是如此。這就意味著我們必須非常謹慎地設計信號線的布線，以確保信號線的特征阻抗沿信號線各處連續并且保持一個常數。在差分線對的布局布線過程中，我們希望差分線對中的兩個PCB線完全一致。這就意味著，在實際應用中應該盡最大的努力來確保差分線對中的PCB線具有完全一樣的阻抗并且布線的長度也完全一致。差分PCB線通常總是成對布線，而且它們之間的距離沿線對的方向在任意位置都保持為一個常數不變。通常情況下，差分線對的布局布線總是盡可能地靠近。

第五篇：PCB圖布線的經驗總結

PCB圖布線的經驗總結

1.組件布置

組件布置合理是設計出優質的PCB圖的基本前提。關于組件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號、美觀六方面的要求。1.1.安裝

指在具體的應用場合下，為了將電路板順利安裝進機箱、外殼、插槽，不致發生空間干涉、短路等事故，并使指定接插件處于機箱或外殼上的指定位置而提出的一系列基本要求。這里不再贅述。1.2.受力

電路板應能承受安裝和工作中所受的各種外力和震動。為此電路板應具有合理的形狀，板上的各種孔（螺釘孔、異型孔）的位置要合理安排。一般孔與板邊距離至少要大于孔的直徑。同時還要注意異型孔造成的板的最薄弱截面也應具有足夠的抗彎強度。板上直接“伸”出設備外殼的接插件尤其要合理固定，保證長期使用的可靠性。1.3.受熱

對于大功率的、發熱嚴重的器件，除保證散熱條件外，還要注意放置在適當的位置。尤其在精密的模擬系統中，要格外注意這些器件產生的溫度場對脆弱的前級放大電路的不利影響。一般功率非常大的部分應單獨做成一個模塊，并與信號處理電路間采取一定的熱隔離措施。

1.4.信號

信號的干擾PCB版圖設計中所要考慮的最重要的因素。幾個最基本的方面是：弱信號電路與強信號電路分開甚至隔離；交流部分與直流部分分開；高頻部分與低頻部分分開；注意信號線的走向；地線的布置；適當的屏蔽、濾波等措施。這些都是大量的論著反復強調過的，這里不再重復。1.5.美觀

不僅要考慮組件放置的整齊有序，更要考慮走線的優美流暢。由于一般外行人有時更強調前者，以此來片面評價電路設計的優劣，為了產品的形象，在性能要求不苛刻時要優先考慮前者。但是，在高性能的場合，如果不得不采用雙面板，而且電路板也封裝在里面，平時看不見，就應該優先強調走線的美觀。下一小節將會具體討論布線的“美學”。

2.布線原則

下面詳細介紹一些文獻中不常見的抗干擾措施。考慮到實際應用中，尤其是產品試制中，仍大量采用雙面板，以下內容主要針對雙面板。2.1.布線“美學” 轉彎時要避免直角，盡量用斜線或圓弧過渡。

走線要整齊有序，分門別類集中排列，不僅可以避免不同性質信號的相互干擾，也便于檢查和修改。對于數字系統，同一陣營的信號線（如數據線、地址線）之間不必擔心干擾的問題，但類似讀、寫、時鐘這樣的控制性信號，就應該獨來獨往，最好用地線保護起來。

大面積鋪地（下面會進一步論述）時，地線（其實應該是地“面”）與信號線間盡量保持合理的相等距離，在防止短路、漏電的前提下盡量靠近。

對于弱電系統，地線與電源線要盡量靠近。

使用表貼組件的系統，信號線盡量全走正面。2.2.地線布置

文獻中對地線的重要性及布置原則有很多論述，但關于實際PCB中的地線排布仍然缺乏詳細準確的介紹。我的經驗是，為了提高系統的可靠性（而不只是做出一個實驗樣機），對地線無論怎樣強調都不為過，尤其是在微弱信號處理中。為此，必須不遺余力地貫徹“大面積鋪地”的原則。

鋪地時，一般必須是網格狀地，除非那些被其它線路分割出來的零星地盤。網格狀地的受熱性能和高頻導電性能都要大大優于整塊的地線。在雙面板布線中，有時為了走信號線，不得不將地線分割開，這對于保持足夠低的地電阻是極為不利的。為此，必須采用一系列的“小聰明”手段來保證地電流的“通暢”。這些技巧包括：

大量使用表面貼裝組件，省去焊孔所占用的“本來”應屬于地線的空間。

充分利用正面空間：在大量使用表面貼裝組件的場合下，設法使信號線盡量走頂層，將底層“無私”地讓給地線，這其中又涉及到無數細碎的小竅門，本人拙作《PCB技巧之一：交換管腳》中就有一招，還有很多類似的法術，以后會陸續寫出。

合理安排信號線，將板上的重要地帶，尤其是“腹地”（這里關系到整個板地線的溝通）“讓”給地線，只要精心設計，這一點還是能做到的。

正面與反面的配合：有時在板的某一面，地線實在是“走投無路”了，這時可設法使兩面的布線相互協調，“此處不留爺，自有留爺處”，在反面的相對應位置空出一塊足夠的地盤鋪設地線，再通過數量足夠、位置合理的過孔（考慮到過孔有較大的電阻），通過這?quot;橋梁“將被橫行而過的信號線強行分割卻又戀戀不舍、盼望統一的兩岸連成一個導電性能足夠的整體。

狗急跳墻的著數：實在滕不出地方而又不甘心龐大的地線被區區一根信號線攔腰切斷時，就讓這個信號委屈一點，走跨接線吧。有時，我不甘心僅僅拉一根光禿禿的導線，這個信號恰好又要經過一個電阻或其它”長腳“的器件，我就可以名正言順的延長這個器件的管腳，使之兼任跨接線的職務，既通過了信號，又避免了跨接線這個不體面的稱呼:-(當然，在大多數情況下，我總可以讓這樣的信號從合適的地方通過而避免與地線的交叉，唯一需要的是觀察力和想象力。

起碼的原則：地電流的路徑要合理，大電流與微弱的信號電流決不能并肩前進。有時，選擇合理的路徑，一個排的地線抵得上不合理配置的一個集團軍。

最后，順便說明一點，有一句名言：”你可以相信你的母親，但永遠不要相信你的地“。在極微弱信號處理的場合（微伏以下），即使不擇手段保證了地電位的一致，電路上關鍵點的地電位差別仍然要超過被處理信號的幅度，至少是同一量級，即使靜態電位合適了，瞬時的電位差仍然可能很大。對于這樣的場合，首先要在原理上使電路的工作盡可能的不依賴于地電位。2.3.電源線布置與電源濾波

一般的文獻都認為電源線應盡可能粗，對此我不敢完全茍同。只有在大功率（1秒內平均電源電流可能達到1A）的場合，才必須保證足夠的電源線寬度（我的經驗，每1A電流對應50mil能夠滿足大多數場合的需求）。如果只為了防止信號的竄擾的話，電源線的寬度不是關鍵。甚至，有時細一些的電源線更有利！電源的質量一般主要不在于其絕對值，而在于電源的波動和迭加的干擾。解決電源干擾的關鍵在于濾波電容！如果你的應用場合對電源質量的確有苛刻的要求，就不要吝嗇濾波電容的錢！使用濾波電容時要注意以下幾條：

整個電路的電源輸入端應該有”總“的濾波措施，而且各種類型的電容要互相搭配，”一樣都不能少“，至少不會壞事的J對于數字系統至少要有100uF電解＋10uF片鉭＋0.1uF貼片＋1nF貼片。較高頻（100kHz）100uF電解＋10uF片鉭＋0.47uF貼片＋0.1uF貼片。交流模擬系統：對于直流及低頻模擬系統：1000uF｜1000uF電解＋10uF片鉭＋1uF貼片＋0.1uF貼片。

每個重要芯片身邊都應該有”一套"濾波電容。對于數字系統，一個0.1uF貼片一般就夠了，重要的或工作電流較大的芯片還應并上一個10uF片鉭或1uF貼片，工作頻率最高的芯片（CPU、晶振）還要并10nF|470pF或一個1nF。該電容應盡可能接近芯片的電源管腳并盡可能直接連接，越小的應越靠近。

對于芯片濾波電容，以內（濾波電容至芯片電源管腳）的一段應盡可能粗，如能采用多根細線并排就更好。有了濾波電容提供低（交流）阻抗電壓源并抑制交流耦合干擾，電容管腳以外（指從總電源至濾波電容的一段）的電源線就不那幺重要了，線寬不必太粗，至少不必為此占用大量的板面積。某些模擬系統中還要求電源輸入采用RC濾波網絡以進一步抑制干擾，而較細的電源線有時恰好就兼具RC濾波器中電阻的作用，反而有利。

對于工作溫度變化范圍較大的系統，要注意鋁電解電容在低溫下性能會降低甚至喪失濾波作用，此時要用適當的鉭電容代替之。例如，用100uF鉭|1000uF鋁代替470uF鋁，或用22uF片鉭代100uF鋁。

注意鋁電解電容不要離大功率發熱器件太近。

PCB設計過程中的注意事項

PCB設計過程中的注意事項：

1、電源線最好要比其它的走線粗很多，因為導線粗會使得導線上的電阻變小，這樣電源的功率在導線上的消耗就會變小，減少了功率的浪費；

2、當走線在轉彎處應該有一個過渡，最好是45或者135度角過渡，而不應該采用直角轉彎，因為這樣會減少信號受到干擾；

3、電源電路部分最好放在板子的邊緣部分，因為電源會產生熱量，這樣可以避免電源部分對其它各部分電路造成干擾；

4、數字電路與模擬電路部分要分開，這樣可以避免相互之間的干擾；

5、高頻部分要與低頻部分嚴格分開，這樣可以避免低頻信號對高頻部分產生干擾；

6、有高頻的地方，對這部分要單獨敷銅，其它部分可以一起敷銅，這樣可以避免其它部分對高頻部分產生影響，進而減少干擾；

7、有對稱的電路，盡量布置在一起，這樣既方便了走線，也會給人以美觀的感覺；

8、盡量使走線能夠平行，這樣會減少信號間的相互干擾，也會使布線變的容易，還會使效果更加美觀；

9、走線的時候，盡量先別連地線，因為地的網絡線一般情況下很多，先連起來以后可能會

使其它走線變得不容易；

10、盡量在布線的時候，在板子上面多加一些地的過孔，這樣會使得地的網絡能夠自動的連接在一起；

11、每一塊電路部分要使得元器件放置在一起，這樣的話，走線也會很容易；

12、元件的封裝大小一定要按照合理的參數進行設置。PCB設計過程中容易犯的錯誤和解決的方法：

1、電源部分放置的位置不合理，使其它電路部分的信號受到的干擾大，影響電路的正常工作。重新合理的把電源部分進行布置，最好放置在板子的最邊緣地方，并且把容易受到干擾的部分遠離電源部分；

2、每個獨立電路部分的元器件放置不合理或者沒有放置在一起，給布線帶來了很大的麻煩，增加了布線的工作量。重新合理的分配放置、布置，這樣既減少了工作量，也降低了因連線不合理造成的電路的干擾；

3、高頻和低頻部分沒有分開敷銅，使得高頻信號在接收時非常容易的受到低頻部分的干擾。重新合理的把高頻的地與低頻部分的地分開敷銅，以減少低頻信號對高頻信號的干擾；

4、元件的封裝大小與實物的封裝不匹配，所以在設計時一定要合理的選擇參數，如果需要自己設計的話，在測量實物的時候，務必使測量的參數精確度很高，這樣可以避免參數不匹配的錯誤；

5、由于元件任意放置，導致很不容易走線。所以，在放置元件時，一定要對照原理圖中各個元件所在的位置，合理的分配，同時要兼顧走線是否合理、是否美觀等等。

PCB布線要橫平豎直?

提起PCB布線,許多工程技術人員都知道一個傳統的經驗：正面橫向走線、反面縱向走線,橫平豎直,既美觀又短捷;還有個傳統經驗是：只要空間允許,走線越粗越好。可以明確地說,這些經驗在注重EMC的今天已經過時。

要使單片機系統有良好的EMC性能,PCB設計十分關鍵。一個具有良好的EMC性能的PCB,必須按高頻電路來設計——這是反傳統的。單片機系統按高頻電路來設計PCB的理由在于：盡管單片機系統大部分電路的工作頻率并不高,但是EMI的頻率是高的,EMC測試的模擬干擾頻率也是高的[5]。要有效抑制EMI,順利通過EMC測試,PCB的設計必須考慮高頻電路的特點。PCB按高頻電路設計的要點是：

（1）要有良好的地線層。良好的地線層處處等電位,不會產生共模電阻偶合,也不會經地線形成環流產生天線效應;良好的地線層能使EMI以最短的路徑進入地線而消失。建立良好的地線層最好的方法是采用多層板,一層專門用作線地層;如果只能用雙面板,應當盡量從正面走線,反面用作地線層,不得已才從反面過線。

（2）保持足夠的距離。對于可能出現有害耦合或幅射的兩根線或兩組或要保持足夠的距離,如濾波器的輸入與輸出、光偶的輸入與輸出、交流電源線與弱信號線等。（3）長線加低通濾波器。走線盡量短捷,不得已走的長線應當在合理的位置插入C、RC或LC低通濾波器。

（4）除了地線,能用細線的不要用粗線。因為PCB上的每一根走線既是有用信號的載體,又是接收幅射干擾的干線,走線越長、越粗,天線效應越強。

元件排列規則

1).在通常條件下,所有的元件均應布置在印制電路的同一面上，只有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。

2).在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，輸入和輸出元件盡量遠離。

3).某元器件或導線之間可能存在較高的電位差，應加大它們的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路。

4).帶高電壓的元件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

5).位于板邊緣的元件，離板邊緣至少有2個板厚的距離

6).元件在整個板面上應分布均勻、疏密一致。

2.按照信號走向布局原則

1).通常按照信號的流程逐個安排各個功能電路單元的位置，以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它進行布局。

2).元件的布局應便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。多數情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。

3.防止電磁干擾

1).對輻射電磁場較強的元件，以及對電磁感應較靈敏的元件，應加大它們相互之間的距離或加以屏蔽，元件放置的方向應與相鄰的印制導線交叉。2).盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。

3).對于會產生磁場的元件，如變壓器、揚聲器、電感等，布局時應注意減少磁力線對印制導線的切割，相鄰元件磁場方向應相互垂直，減少彼此之間的耦合。

4).對干擾源進行屏蔽，屏蔽罩應有良好的接地。

5).在高頻工作的電路，要考慮元件之間的分布參數的影響。

4.抑制熱干擾

1).對于發熱元件，應優先安排在利于散熱的位置，必要時可以單獨設置散熱器或小風扇，以降低溫度，減少對鄰近元件的影響。

2).一些功耗大的集成塊、大或中功率管、電阻等元件，要布置在容易散熱的地方，并與其它元件隔開一定距離。

3).熱敏元件應緊貼被測元件并遠離高溫區域，以免受到其它發熱功當量元件影響，引起誤動作。

4).雙面放置元件時，底層一般不放置發熱元件。

5.可調元件的布局

對于電位器、可變電容器、可調電感線圈或微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求，若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應；若是機內調節，則應放置在印制電路板于調節的地方。

印刷電路板的設計

SMT線路板是表面貼裝設計中不可缺少的組成之一。SMT線路板是電子產品中電路元件與器件的支撐件，它實現了電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術發展，pcb板的體積越來越小，密度也越來越高，并且PCB板層不斷地增加，因此，要求PCB在整體布局、抗干擾能力、工藝上和可制造性上要求越來越高。

印刷電路板設計的主要步驟；

..1：繪制原理圖。

..2：元件庫的創建。

..3：建立原理圖與印制板上元件的網絡連接關系。..4：布線和布局。

..5：創建印制板生產使用數據和貼裝生產使用數據。

..PCB上的元件位置和外形確定后，再考慮PCB的布線。

..有了元件的位置，根據元件位置進行布線，印制板上的走線盡可能短是一個原則。走線短，占用通道和面積都小，這樣直通率會高一些。在PCB板上的輸入端和輸出端的導線應盡量避開相鄰平行，最好在二線間放有地線。以免發生電路反饋藕合。印制板如果為多層板，每個層的信號線走線方向與相鄰板層的走線方向要不同。對于一些重要的信號線應和線路設計人員達成一致意見，特別差分信號線，應該成對地走線，盡力使它們平行、靠近一些，并且長短相差不大。PCB板上所有元件盡量減少和縮短元器件之間的引線和連接，PCB板中的導線最小寬度主要由導線與絕緣層基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm，寬度為1-1.5mm時，通過2A的電流，溫度不會高于3度。導線寬度1.5mm時可滿足要求，對于集成電路，尤其是數字電路，通常選用0.02-0.03mm。當然，只要允許，我們盡可能的用寬線，特別是PCB板上的電源線和地線，導線的最小間距主要是由最不壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于一些集成電路（IC）以工藝角度考慮可使間距小于5-8mm。印制導線的彎曲處一般用圓弧最小，避免使用小于90度彎的走線。而直角和夾角在高頻電路中會影響電性能，總之，印制板的布線要均勻，疏密適當，一致性好。電路中盡量避開使用大面積銅箔，否則，在使用過程中時間過長產生熱量時，易發生銅箔膨脹和脫落現象，如必須使用大面積銅箔時，可采用柵格狀導線。導線的端口則是焊盤。焊盤中心孔要比器件引線直徑大一些。焊盤太大在焊接中易形成虛焊，焊盤外徑D一般不小于（d＋1.2）mm，其中d為孔徑，對于一些密度比較大的元件的焊盤最小直徑可取（d+1.0）mm，焊盤設計完成后，要在印制板的焊盤周圍畫上器件的外形框，同時標注文字和字符。一般文字或外框的高度應該在0.9mm左右，線寬應該在0.2mm左右。并且標注文字和字符等線不要壓在焊盤上。如果為雙層板，則底層字符應該鏡像標注。

..二、為了使所設計的產品更好有效地工作，PCB在設計中不得不考慮它的抗干擾能力，并且與具體的電路有著密切的關系。

..線路板中的電源線、地線等設計尤為重要，根據不同的電路板流過電流的大小，盡量加大電源線的寬度，從而來減小環路電阻，同時電源線與地線走向以及數據傳送方向保持一致。有助于電路的抗噪聲能力的增強。PCB上即有邏輯電路又有線性電路，使它們盡量分開，低頻電路可采用單點并聯接地，實際布線可把部分串聯后再并聯接地，高頻電路采用多點串連接地。地線應短而粗，對于高頻元件周圍可采用柵格大面積地箔，地線應盡量加粗，如果地線很細的導線，接地電位隨電流的變化，使抗噪性能降低。因此應加粗接地線，使其能達到三位于電路板上的允許電流。如果設計上允許可以使接地線在2-3mm以上的直徑寬度，在數字電路中，其接地線路布成環路大多能提高抗噪聲能力。PCB的設計中一般常規在印制板的關鍵部位配置適當的退藕電容。在電源入端跨線接10-100uF的電解電容，一般在20-30管腳的附近，都應布置一個0.01PF的瓷片電容，一般在20-30管腳的集成電路芯片的電源管腳附近，都應布置一個0.01PF的磁片電容，對于較大的芯片，電源引腳會有幾個，最好在它們附近都加一個退藕電容，超過200腳的芯片，則在它四邊上都加上至少二個退藕電容。如果空隙不足，也可4-8個芯片布置一個1-10PF鉭電容，對于抗干擾能力弱、關斷電源變化大的元件應在該元件的電源線和地線之間直接接入退藕電容，以上無論那種接入電容的引線不易過長。

..三、線路板的元件和線路設計完成后，接上來要考慮它的工藝設計，目的將各種不良因素消滅在生產開始之前，同時又要兼顧線路板的可制造性，以便生產出優質的產品和批量進行生產。

..前面在說元件得定位及布線時已經把線路板的工藝方面涉及到一些。線路板的工藝設計主要是把我們設計出的線路板與元件通過SMT生產線有機的組裝在一起，從而實現良好電氣連接達到我們設計產品的位置布局。焊盤設計，布線以抗干擾性等還要考慮我們設計出的板子是不是便于生產，能不能用現代組裝技術－SMT技術進行組裝，同時要在生產中達到不讓產生不良品的條件產生設計高度。具體有以下幾個方面：

..1：不同的SMT生產線有各自不同的生產條件，但就PCB的大小，pcb的單板尺寸不小于200*150mm。如果長邊過小可以采用拼版，同時長與寬之比為3：2或4：3電路板面尺寸大于200×150mm時，應考慮電路板所受的機械強度。

..2：當電路板尺寸過小，對于SMT整線生產工藝很難，更不易于批量生產，最好方法采用拼板形式，就是根據單板尺寸，把2塊、4塊、6塊等單板組合到一起，構成一個適合批量生產的整板，整板尺寸要適合可貼范圍大小。

..3：為了適應生產線的貼裝，單板要留有3-5mm的范圍不放任何元件，拼板留有3-8mm的工藝邊，工藝邊與PCB的連接有三種形式：A無搭邊，有分離槽，B有搭邊，又有分離槽，C有搭邊，無分離槽。設有沖裁用工藝搭國。根據PCB板的外形，有途等適用不同的拼板形式。對PCB的工藝邊根據不同機型的定位方式不同，有的要在工藝邊上設有定位孔，孔的直徑在4-5厘米，相對比而言，要比邊定位精度高，因此有定位孔定位的機型在進行PCB加工時，要設有定位孔，并且孔設計的要標準，以免給生產帶來不便。

..4：為了更好的定位和實現更高的貼裝精度，要為PCB設上基準點，有無基準點和設的好與壞直接影響到SMT生產線的批量生產。基準點的外形可為方形、圓形、三角形等。并且直徑大約在1-2mm范圍之內，在基準點的周圍要在3-5mm的范圍之內，不放任何元件和引線。同時基準點要光滑、平整，不要任何污染。基準點的設計不要太靠近板邊，要有3-5mm的距離。

..5：從整體生產工藝來說，其板的外形最好為距形，特別對于波峰焊。采用矩形便于傳送。如果PCB板有缺槽要用工藝邊的形式補齊缺槽，對于單一的SMT板允許有缺槽。但缺槽不易過大應小于有邊長長度的1/3。