第一篇：STM32工控板PCB心得體會108年12月12日(qzm原創)

STM32工控板PCB心得體會108年12月12日(qzm原創)

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一、PCB設計的過程是“原理圖設計”和“PCB板設計”有時還包括在“設計過程中的需求改動”這三項的一個迭代過程；而在畫PCB時我之前最不好的一個習慣就是未有布好局就開始走線（不是指驗證式走線）；跟著在之后的設計中改動布局后，又要重新走過線，浪費了不少時間，所以一個總結式的畫PCB板的原則是：“在加載元件和網絡表絡入PCB后，第一步是要做好元器件的布局，當有很多相同的電路單元時，一定要用多通道設計，這會節省很多時間和更易于修改，在布局的過程中先固定好不能變動位置的元器件，然后把比較獨立的導入自子原理圖的Room內的元器件進行快速的預布局（在必要時可進行快速的驗證式走線，以有一個大致的感覺）。

當把所有功能單元都放置好之后，可以用“N>S>All”打開所有的飛線感覺一下當前的網絡布局，然后“N>H>A”關閉所有飛線；

好了，當剛對加載入PCB的元器件完成了粗略的布局后，我們就碰到一個問題，是現在就開始布線了嗎？答案是千萬不要這樣做，盡管你很想開始布線了，也不要這樣做。下面是在粗布局完成和真正開始布線之間，我所要做的步驟：（1）在剛完成粗略布局后的第一個任務是先分析下原理圖，把高速數字電路、模擬量信號電路、電源電路、功率電路、PCB所用的層數等進行一次綜合的考慮（最好是一邊看著PCB圖一邊思考。

（2）然后把PCB上的元器件分成組，（這時所指的組并不是指加載時Altium Designer 中的“Room”）然后用快捷鍵“N>S>N” OR “N>S>O” 對一些主要Net 進行有選擇的顯示（一般來說，設計PCB都是圍繞著一個或多個主MCU來進行的），從中我們可以預測到走線的策略，在這過程中，如果發現飛線交叉得厲害，有時我們還要對原理圖上進行修改以方便PCB的布線；有時（經常）我們在這個環節上會發現有更好的布局，所以在這環節中要花費不少時間和精力，可以說這個環節其實是如下過程的一個循環迭代: “有鐘對性地分析PCB上的飛線 > 改原理圖（很多時侯是交換一下網絡節點）> 改PCB布局“

這個過程的時間的花費是“項目進度時間”、“更優的PCB設計“的一個拆中，有時，我們會在設計完成后的一段時間內發現有更好的設計，這就是為什么我們?？吹絇CB版上有Ver1.0 Ver1.1 Ver2.0的原因了。

下面是我設計的一塊控制板的粗略布局至精確布局的迭代過程中的“快照1。

第二篇：PCB制板心得體會

PCB制板心得體會

在本學期的電路制圖與制板實訓中，我結合上學期學到的理論知識，通過Altium Designer 畫圖軟件（dxp.exe）自己動手：畫原理圖（電子彩燈、單片機最小系統）——導入PCB——制版，在學習制板的過

程中遇到了一系列問題，通過查找資料、問老師、百度，然后一一解決，以下是我在學習當中遇到的一些問題，解決辦法及一些心得體會：

（1）為使原理圖美觀，將相隔較遠的兩端連起來時，可用網絡標號。

（2）在原理圖中給組件取名字時，A、B、C、D不能作為區分的標準。如：給四個焊盤取名JP1A、JP1B、JP1C、JP1D，結果在生成PCB時只有一個焊盤，如果把名字改為JP1A、JP2B、JP3C、JP4D、在PCB中就有四個焊盤。

（3）在PCB中手動布線時，如果兩個端點怎么

也連不上，則很可能是原理圖中這兩個端點沒有連在一起。

（4）自己畫PCB封裝時，一定要和原理圖相一致，特別是有極性的組件。一定要與實際的組件相一致，特別是周邊的黃線，是

3D

圖的絲印層，即最終給組件留的空間。如：二極管、電解電容。5）手動布線更加靈活，通過 Design-----Rules，彈出對話框，可以設置電源線、地線的粗細。（6）PCB自動布線時，先進行設置：線間距12mil 電源、地線寬度30mil 其他線寬 16mil。

（7）PCB圖中如果組件變為警告色“綠色”，有（可能是組件之間靠得太近了，也有可能是封裝不對，如：POWER的兩個焊盤10、11。如果內孔直徑為110mil，則這兩個焊盤變為綠色，只要把內孔直徑改為100 mil，則正常了。

（8）將幾個焊盤交錯的放置，則可以得到橢圓形的焊孔。

（9）在原理圖中，雙擊組件，不僅可以看到此組件的封裝，還可以修改原件的封裝，當然前提是封裝已經存在。

（10）在畫封裝圖時，最好不要在封裝圖上寫標注，否則，此標注將和封裝連為一個整體，布線時，線不能通過此標注，給布線帶來了麻煩，其實在中可以對組件標注。

（11）在PcbDoc

Schlib中畫好圖后，一定要修改名字，不能為默認的“*”，否則不能Update到PcbDoc中。

（12）可以通過把線加粗到一定程度，達到實心圖的效果。如：按鍵的實心圓、發光二極管的實心三角形。（13）手動布線的時候，線只能有三種走法：水平的、垂直的、135度斜線的。

（14）通過這次作業，終于弄清楚了后在給它畫封裝，還是很有意思的。

（15）開始應該先做好準備工作。第一步，把要用到的元器件的圖形，不管是自己親手畫的，還是調用別人的，都統一放到自己建立的DXP的大致功能，發現畫圖很好玩，特別是自己畫一個元器件，然

Sch.Lib中，這樣用起來就不用到到處找了。第二步，給每一個元器件封裝，同樣不管是自己親手畫的，還是調用別人的，都統一放到自己建PCB.Lib中。在這個過程中有幾個細節問題不能忽視，比如，在Sch.Lib中引腳的序號 Designator非常重要，它與PCB.Lib封裝中的焊盤序號是一一對應的，在Sch.Lib中引腳的名稱Display Name只是描繪這個引腳的功能而已，可有可無。在Sch.Lib對話框Library Component Properties中，Designator的內容顯示在Sch.Doc中的標號，是可以單獨移動的，Library Ref 的內容顯示在Sch.Lib中的標號。當然，在Sch.Lib中圖形必須要放在中心。在PCB.Lib中畫封裝時也必須要把封裝畫在中心，重立的點是尺寸問題，必須與實際的尺寸一致，通常，焊盤間距100mil，芯片兩側對稱的焊盤間距為300mil。絲印層（黃線）圖形代表的是元器件焊在板子上時所占用的空間大小。

（16）原理圖的繪制，最好是每個功能模塊單獨畫，從庫里調出元器件后，應該給它取個名字，在Designator中給它命名，如果是芯片就寫上芯片的名字，不要用U1，U2等來標注，那樣很容易弄混，出現重名的情況，重名的后果是只有一個導入到PCB中，用芯片的名字命名的另一個好處是，如果有錯誤可以直接找到芯片。網絡標號必須寫在引腳上，則無效。

（17）由原理圖導入到

wire線上，如果偷懶放在PCB有時候很難一次成功，遇到的問題可能是由于原理圖與封裝沒有很好的對應。比如：有時候引腳序號需要隱藏，就可能忽視了引腳序號，結果是引腳序號并不是所要求的，當然與焊盤上的序號無法對應起來；原理圖中不同封裝的元器件重名也會報錯。只要保證每一個元器件的封裝都是對的（元器件多了，就需要細心仔細了），最后都能導入到

PCB。

PCB（18）重頭戲就在PCB中了。首先說一下在只要在原理圖中修改好了，在中修改的問題，如果發現線連錯了，就是原理圖的問題，PCB

中

Import changes from即可。如果發現要更換封裝，可以在PCB.Lib中修改封裝后Update with PCB即可，也可以在原理圖中重新給元器件封裝，然后在PCB中Import changes from即可（這種方法可能更好）。再說一下在PCB

中元器件的擺放問題，首先擺放有特定位置要求的元器件，需要手動操作的元器件都應該放在板子的邊緣，比如：電源、串口、按鍵、排針等，能顯示的元器件如數碼管也要放在板子的最上面，便于觀察；再擺放主要的芯片，然后把每個芯片電路的電容電阻都放在這個芯片的周圍（要對照原理圖來找電容電阻），對各個芯片電路進行合理擺放，要求盡量是直線式的走線，沒有交錯的走線；最后就是布線的問題，先自動布線看一下效果，如果元器件擺放的合理，自動布線的效果非常好，然后進行DRC檢測，有時候是走線有問題，(走線變綠)撤銷變綠的布線，手動給它布線，遵從頂層走橫線，底層走縱線的原則。有時候是焊盤大小的問題，將焊孔改小一點就好了。（19）PCB

布線完成后，接下來就是制板了，制

Altium Designer生成的PCB，在制板時要另存為PCB 4.0 Binary File（*.pcb），打開時要用protel99打開。（20）新建Gerber文件時要注意設置屬性。（21）PCB打孔完畢后，接著進行以下步驟：放入曝光機——抽真空——曝光（100s）——顯影()——版過程中也有許多的學問，由于我們是使用蝕刻——沖洗——顯影——沖洗——干燥；注意：如果布線密集時要適量增加曝光時間。

（22）動手做之前以為很簡單的，無非就是元器件多了，原理圖復雜了，元器件擺放要講究一些，雖然很多細節問題都知道了，但是還是犯了錯，軟件還是要多用，養成良好的習慣后，就不會再犯這樣或那樣的細節錯誤了。最欣慰的是在元器件的擺放問題上有了深刻的見解，這一次因為元器件擺放得合理，在布線這一環節走得很順利，基本上是自動布線，只是稍微修改了一根線和一個焊盤的大小。好像越是復雜的電路，就越是能發揮出自動布線的優勢，在自動布線的基礎上進行手動布線，效果非常好！

PCB制板心得體會

學院：物信學院 班級：11級電信（2）班姓名：張 文 瑞

學號：20111060238 時間：2013.12.18